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李万霞

作品数：15 被引量：0H指数：0
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地区

  • 69个甘肃省
共 69 条 记 录，以下是 1-10
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永忠
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 塑封 芯片封装 封装 凸点
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郭小伟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 芯片封装 压焊 塑封 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周朝峰
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 集成电路 封装 引线框架 变形率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张浩文
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 AU TF SIP封装 SIM卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王治文
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 AU TF NI-P 封装设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵耀军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 塑封 AU TF NI-P
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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