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8 条 记 录,以下是 1-8
刘小兵
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:脉冲电镀 填孔 印制线路板 超级计算机 PCB技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王洪
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:PCB 印制板 激光钻孔 控制研究 校准方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨宏强
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:PCB 印制板 激光钻孔 控制研究 校准方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姬学彬
供职机构:上海大学理学院
研究主题:电催化活性 电催化 阳极 活性研究 聚苯胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭进良
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:金 可识别性 电镀镍 数对
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张磊
供职机构:上海大学环境与化学工程学院化学工程与工艺系
研究主题:印制电路板 超级计算机 PCB技术 核心部件 个人计算机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
石新红
供职机构:上海大学
研究主题:电结晶 纳米多层膜 磁滞回线 磁性能 X射线衍射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾申利
供职机构:上海美维科技有限公司
研究主题:金 可识别性 电镀镍 数对
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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