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郑宏宇

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：河北半导体研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 3个电子电信
  • 2个化学工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个一般工业技术

主题

  • 3个电路
  • 3个陶瓷
  • 3个门阵
  • 3个门阵列
  • 3个封装
  • 3个封装外壳
  • 2个多层陶瓷
  • 2个多芯片
  • 2个引线
  • 2个砷化镓
  • 2个陶瓷封装
  • 2个陶瓷外壳
  • 2个器件封装
  • 2个芯片
  • 2个金属
  • 1个单片
  • 1个单片集成
  • 1个单片集成电路
  • 1个氮化
  • 1个氮化铝

机构

  • 3个河北半导体研...
  • 2个中国电子科技...
  • 2个机电部
  • 1个天津大学
  • 1个电子工业部
  • 1个电子部
  • 1个信息产业部

资助

  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 3个微电子学
  • 2个半导体情报
  • 1个世界电子元器...
  • 1个半导体技术
  • 1个硅酸盐学报
  • 1个电子器件
  • 1个真空电子技术
  • 1个航空军转民技...
  • 1个中国集成电路
  • 1个电子与封装
  • 1个全国电子陶瓷...
  • 1个2003中国...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 3个河北省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
高岭
供职机构：河北半导体研究所
研究主题：氮化铝陶瓷 氮化铝 系统级封装 低温共烧陶瓷 CMOS电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高尚通
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 封装技术 微电子封装 陶瓷封装 焊球阵列封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付花亮
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 集成电路 陶瓷基板 VLSI 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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