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王界平

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地区

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共 23 条 记 录，以下是 1-10
皇甫魁
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：引脚 厚膜电路 电路板 电路 表贴
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张寿开
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路板 焊盘 表贴 钢网 厚膜电路
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孙福江
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路 厚膜电路 电路板 引脚 层间
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄春光
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电子设备 引脚 厚膜电路 印制电路板 管脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高佳辉
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：引脚 厚膜电路 电路板 电路 延长线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张磊
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：发送 存储介质 备份服务器 备份 终端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦振凯
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：表贴 钢网 焊盘 电路板 摄像头
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罗美春
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：单板 表面温度 PCB 焊锡 焊盘
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史锡婷
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：光纤 光模块 表贴 弹性元件 封装
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张国栋
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：连接器 通信设备 背板 压接 单板
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