您的位置： 专家智库 > >

皇甫魁

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

主题

  • 7篇电路
  • 6篇引脚
  • 5篇电路板
  • 5篇厚膜
  • 5篇厚膜电路
  • 3篇封装
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇输出口
  • 2篇立式
  • 2篇基片
  • 2篇脚架
  • 2篇表贴
  • 1篇导电
  • 1篇底面
  • 1篇电路连接
  • 1篇电路连接方式
  • 1篇电路图形
  • 1篇电路装置
  • 1篇电容

机构

  • 9篇华为技术有限...

作者

  • 9篇皇甫魁
  • 6篇王界平
  • 6篇孙福江
  • 6篇黄春光
  • 5篇高佳辉
  • 5篇张寿开
  • 3篇张磊
  • 2篇史锡婷
  • 2篇颜志国
  • 2篇秦振凯
  • 2篇王明聪
  • 1篇王海峰
  • 1篇邓海平
  • 1篇訾斌
  • 1篇孙建刚
  • 1篇冼静姗
  • 1篇郭健强
  • 1篇范菁

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 3篇2009
  • 2篇2007
  • 1篇2006
共 9 条 记 录，以下是 1-9
全选 清除 导出
排序方式：
一种厚膜电路、引脚框架、电路板及其组合
本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而...
王界平黄春光皇甫魁张寿开孙福江张磊高佳辉
文献传递
封装立式表贴模块的方法及基片、引脚架、立式表贴模块
本发明实施例公开了一种封装立式表贴模块的方法及基片、引脚架、立式表贴模块。所述方法包括：将一个焊盘对应一个输入或输出口的基片插入所述引脚架，且将基片的焊盘对齐引脚；将基片的焊盘与引脚焊接在一起；焊接完成后，将连接条去除，...
张寿开皇甫魁秦振凯王界平孙福江颜志国史锡婷
文献传递
一种卧装式厚膜电路装置及电子设备
本发明实施例公开了一种卧装式厚膜电路装置，该装置包括：至少两个基片、至少一条引脚，每个基片至少与一个引脚相连，其中，所述引脚通过基片支架与所述基片连接。通过本发明实施例解决了现有技术存在的卧装式厚膜电路的集成度比较低的问...
郭健强范菁高佳辉邓海平皇甫魁王明聪黄春光王界平
文献传递
多基片厚膜电路
本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种多基片厚膜电路，以解决现有技术中多基片厚膜电路尺寸大、占用空间多的缺点。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多基片厚膜电路，包括具有至少两个印制有电路图形的基片的基片组...
皇甫魁孙福江冼静姗孙建刚王明聪訾斌
文献传递
印制电路板组装结构、器件及通信设备
本发明实施例涉及一种组装在印制电路板上的器件，包括第一本体和第一引脚，第一引脚设置在第一本体的底面，其中第一本体的表面设有与匹配器件的本体活动集成的结构。本发明实施例还涉及一种包括组装在印制电路板上的器件的印制电路板组装...
高佳辉黄春光皇甫魁
文献传递
一种厚膜电路、引脚框架、电路板及其组合
本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而...
王界平黄春光皇甫魁张寿开孙福江张磊高佳辉
文献传递
一种变压器和电容集成封装的方法及器件
本发明公开了一种变压器和电容集成封装的方法，包含：集成或堆叠变压器和电容，形成封装的器件。本发明同时公开了一种印制电路板变压器和电容集成封装的器件，通过将变压器和电容进行集成或堆叠，形成封装的器件。应用本发明，可以在不改...
黄春光皇甫魁王海峰
文献传递
一种厚膜电路、引脚框架、电路板及其组合
本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而...
王界平黄春光皇甫魁张寿开孙福江张磊高佳辉
文献传递
封装立式表贴模块的方法及引脚架、立式表贴模块
本发明实施例公开了一种封装立式表贴模块的方法及基片、引脚架、立式表贴模块。所述方法包括：将一个焊盘对应一个输入或输出口的基片插入所述引脚架，且将基片的焊盘对齐引脚；将基片的焊盘与引脚焊接在一起；焊接完成后，将连接条去除，...
张寿开皇甫魁秦振凯王界平孙福江颜志国史锡婷
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0