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杨杰

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 16个电子电信
  • 6个自动化与计算...
  • 4个金属学及工艺
  • 2个经济管理
  • 2个机械工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学

主题

  • 15个封装
  • 14个芯片
  • 13个芯片封装
  • 10个引线
  • 10个引线框
  • 10个引线框架
  • 9个矩阵式
  • 8个塑封
  • 7个散热
  • 6个电路
  • 6个散热片
  • 6个塑封料
  • 6个可靠性
  • 5个堆叠
  • 5个压焊
  • 5个引脚
  • 5个栅格
  • 4个电路封装
  • 4个电源
  • 4个电子产品

机构

  • 16个天水华天科技...

传媒

  • 9个中国集成电路
  • 6个电子工业专用...
  • 5个电子与封装
  • 1个甘肃科技
  • 1个2010中国...

地区

  • 16个甘肃省
共 16 条 记 录，以下是 1-10
万军红
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：防开裂 共面 矩阵式 芯片封装 外漏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马利
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：芯片封装 FC QFN封装 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔺兴江
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 塑封料 引线框架 VSOP 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘旭东
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合质量 剪切 推力 铜线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李科
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 IC 研磨 SOP SIC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 塑封 芯片封装 封装 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓春
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合 封装工艺 几何学 微系统封装 微系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑志全
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 半导体器件 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李斌
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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