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杨国兵

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：合肥工业大学更多>>
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张欢
供职机构：合肥工业大学
研究主题：硅 通孔 热量 TSV 容错
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陈田
供职机构：合肥工业大学
研究主题：硅 通孔 测试数据压缩 低功耗 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘军
供职机构：合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题：测试数据压缩 硅 通孔 集成电路 线性反馈移位寄存器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构：合肥工业大学
研究主题：夹持 机器人 剩余污泥 通孔 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方芳
供职机构：中国科学技术大学
研究主题：通孔 硅 TSV 芯片 3D芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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