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杨生荣
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:金刚石 延性 亚表面损伤层 减薄 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王仲康
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:芯片 减薄 延性 粗糙度 超薄化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁立伟
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:表面粗糙度 线切割 碳化硅 剥膜 硅片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李岩
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:承载器 并网 光伏产业 光伏并网 化学机械平坦化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
衣忠波
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:金刚石 抛光 碳化硅 闭环控制 闭环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王克江
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:刀具 闭环控制 闭环 恒张力 控制研究
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李傲然
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:并网 光伏产业 光伏并网 逆变器控制系统 三电平逆变器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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