衣忠波
- 作品数：6 被引量：7H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 干式抛光在减薄加工中的工艺研究
- 2024年
- 介绍了干式抛光的工艺过程和原理,主要研究了干式抛光工艺过程中抛光压力、抛光位置、抛光时间对晶片表面粗糙度的影响。提出减小晶片表面粗糙度的工艺措施,为减少后续抛光工序的抛光时间提供指导。
- 孙莉莉衣忠波王刚
- 关键词：粗糙度
- 单线切割设备的切割方式研究被引量：1
- 2015年
- 通过对两种单线切割方式(摆动切割和不摆动切割)切割线受力情况的分析,比较了切削线与工件之间的接触长度与受力状态,以提高晶片切割表面质量和切片效率并减小切削线断线率的切割方式为研究方向,通过理论分析和实际应用得出:摆动切割时切削线与工件的接触长度较小,法向压力和切向切割力会更小,所以切削线不容易断裂;承载着工件的工作台的弧形摇摆也促进了切割运动,而且与切割运动同步还可以保证对切割面有一个合理的研磨作用,也使得切削粉末可以更容易排出,有效提高切割表面质量。
- 王欣衣忠波
- 关键词：半导体设备
- 张力调节系统在金刚石单线切割设备上的应用被引量：1
- 2010年
- 金刚石单线切割设备主要是针对碳化硅等其他硬脆材料的切割,在单线切割过程中,切割线张力的突然变化会导致切割质量下降,甚至断线,必须增加张力调节系统,介绍了国内外单线切割设备的张力调节系统。
- 衣忠波王仲康杨生荣
- 关键词：碳化硅
- CMP系统中抛光头与抛光台运动关系分析被引量：1
- 2007年
- 目前半导体制造技术已经进入0.13μm、300mm时代,随着硅片尺寸的增大以及特征线宽的减小,作为目前硅片超精密平坦化加工的主要手段-化学机械平坦化,已经成为IC制造技术中不可缺少的技术。介绍了在化学机械抛光过程中,可以通过抛光头与抛光台运动速度关系优化配置,降低晶片表面不均匀度,从而更好地实现晶片局部和全局平坦化。
- 衣忠波
- 关键词：化学机械抛光去除率
- 金刚石线恒张力闭环控制研究被引量：4
- 2013年
- 针对金刚石线切割机切割线高速往复运动下,要求张力稳定的特点,提出了一种切割线恒张力闭环控制方法。该方法通过建立张力系统数学模型,进行了切割线运行力矩分析、加减速变化和卷径变化、运行速度对张力的影响,并建立了函数关系,依据该关系式利用浮辊机构作为张力缓冲和反馈,通过张力反馈实时调整绕线轮伺服电机输出扭矩,解决了切割线高速运行下张力控制难题。
- 杨生荣张敏杰王仲康衣忠波王克江
- 关键词：闭环控制
- 碳化硅单晶衬底精密加工技术研究
- 2018年
- 介绍了碳化硅(SiC)材料的结构和特性,分析了SiC材料的应用领域及发展趋势,研究了其单晶衬底精密加工技术,该研究对提高SiC单晶衬底加工表面质量具有指导意义。
- 赵岁花梁津王家鹏衣忠波
- 关键词：SIC单晶衬底
