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王泽锡

作品数：16 被引量：16H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二十七研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>

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共 10 条 记 录，以下是 1-10
李雪
供职机构：中国电子科技集团公司第二十七研究所
研究主题：S波段 焊点 三维布线 焊膏 电子设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨帅举
供职机构：中国电子科技集团公司第二十七研究所
研究主题：电子设备 工程图 三维布线 基层党组织 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李俊英
供职机构：中国电子科技集团公司第二十七研究所
研究主题：BGA 网板 通用型 复杂薄壁 航空
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董景宇
供职机构：中国电子科技集团公司第二十七研究所
研究主题：再流焊技术 混装 印制板 穿孔 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡东伟
供职机构：中国电子科技集团公司第二十七研究所
研究主题：表面处理工艺 BGA 网板 通用型 添加剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓健
供职机构：中国电子科技集团公司第二十七研究所
研究主题：磁感应开关 波导 薄壁零件 固态继电器 绝缘体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李雪
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：高可靠性 光刻系统 光刻工艺 激光直写 激光光束
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李俊英
供职机构：中国电子科技集团公司第二十七研究所
研究主题：遮蔽 PDCA循环 箱体 涂层附着力 车载设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李永占
供职机构：中国电子科技集团公司第二十七研究所
研究主题：TR组件 S波段 电子装联 TR
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张超
供职机构：中国电子科技集团公司第二十七研究所
研究主题：车载电子设备 高可靠性 虚拟装配 虚拟制造 系统集成
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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