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周静

作品数：11 被引量：1H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
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地区

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共 16 条 记 录，以下是 1-10
戴风伟
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：硅基 键合 硅 互连 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于大全
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 封装 芯片 封装结构 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丰满
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘茂云
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：垂直互连 互连结构 互连 纳米管束 碳纳米管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
施展
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：半导体元器件 封装基板 多芯片 堆叠封装 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵宁
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：电容 衬底 可靠性 介质层 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周云燕
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 硅基 封装 信号完整性 多边形
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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