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刘旭东

作品数：1 被引量：0H指数：0
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相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 2个金属学及工艺
  • 2个自动化与计算...
  • 1个经济管理
  • 1个机械工程

主题

  • 4个铜线
  • 4个推力
  • 3个引线
  • 3个引线框
  • 3个引线框架
  • 3个塑封
  • 3个塑封料
  • 3个芯片
  • 2个电源
  • 2个电源适配器
  • 2个压焊
  • 2个压块
  • 2个研磨
  • 2个引脚
  • 2个载荷
  • 2个适配
  • 2个适配器
  • 2个陶瓷
  • 2个凸模
  • 2个耐压

机构

  • 4个天水华天科技...

传媒

  • 4个中国集成电路
  • 2个电子工业专用...
  • 1个电子与封装

地区

  • 4个甘肃省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
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李科
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 IC 研磨 SOP SIC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨杰
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合质量 剪切 芯片封装 推力 铜线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔺兴江
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 塑封料 引线框架 VSOP 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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