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陈银龙

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 3个电子电信
  • 2个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个机械工程

主题

  • 3个管壳
  • 3个封装
  • 2个电镀
  • 2个镀层
  • 2个镀镍
  • 2个声表面波
  • 2个声表面波器件
  • 2个结合力
  • 2个化学镀
  • 2个化学镀镍
  • 2个SMP
  • 2个SSD
  • 2个表贴
  • 1个等离子清洗
  • 1个电镀层
  • 1个电子陶瓷
  • 1个顶板
  • 1个镀层质量
  • 1个镀覆
  • 1个镀镍液

机构

  • 3个中国电子科技...

传媒

  • 2个电子元器件应...
  • 2个电子与封装
  • 1个电镀与涂饰
  • 1个表面技术
  • 1个混合微电子技...
  • 1个表面贴装技术...
  • 1个表面贴装技术...
  • 1个2003中国...

地区

  • 3个江苏省
共 3 条 记 录，以下是 1-3
樊正亮
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装 管壳 多层陶瓷 电子陶瓷 HFSS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张韧
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：复合镀层 化学镀镍-磷 化学镀 耐磨性 镍-磷合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张韧
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：除油 氧化膜 结合力 镀镍 电镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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