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王刚

作品数：143 被引量：91H指数：5
供职机构：重庆科技学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金重庆高校创新团队建设计划项目更多>>
相关领域：金属学及工艺文化科学自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 30个金属学及工艺
  • 22个一般工业技术
  • 22个文化科学
  • 16个石油与天然气...
  • 15个电子电信
  • 14个化学工程
  • 14个自动化与计算...
  • 13个机械工程
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  • 9个冶金工程
  • 8个经济管理
  • 8个电气工程
  • 8个建筑科学
  • 8个理学
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  • 5个轻工技术与工...
  • 5个航空宇航科学...
  • 4个天文地球
  • 4个动力工程及工...
  • 4个医药卫生

主题

  • 23个合金
  • 22个力学性能
  • 22个接头
  • 22个力学性
  • 21个金属
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  • 16个焊点
  • 15个教学
  • 14个点焊
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  • 12个电子封装
  • 12个钎料
  • 12个焊接过程
  • 10个电迁移
  • 10个无铅
  • 9个电磁
  • 9个电流
  • 8个点焊工艺

机构

  • 25个重庆科技学院
  • 7个重庆大学
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  • 2个南昌航空工业...
  • 2个西南石油大学
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  • 2个四川石油天然...
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  • 1个西南石油学院
  • 1个上海交通大学
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  • 1个九州大学
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资助

  • 24个国家自然科学...
  • 15个重庆市教育委...
  • 15个重庆市自然科...
  • 15个重庆市教委科...
  • 13个重庆高校创新...
  • 10个先进焊接与连...
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传媒

  • 18个热加工工艺
  • 15个电焊机
  • 14个焊接学报
  • 14个材料导报
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  • 13个中国冶金教育
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  • 10个焊管
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  • 7个科教导刊（电...
  • 6个稀有金属材料...
  • 6个焊接
  • 6个材料保护
  • 6个表面技术
  • 6个功能材料
  • 5个机械工程学报
  • 5个金属热处理

地区

  • 24个重庆市
  • 4个四川省
  • 2个江西省
  • 2个广东省
共 32 条 记 录，以下是 1-10
尹立孟
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚宗湘
供职机构：重庆科技学院
研究主题：焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张丽萍
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电磁脉冲 工件 电子封装 点焊 焊机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋德平
供职机构：重庆科技学院
研究主题：合金粉末 焊点 点焊 辊涂 下料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘成
供职机构：重庆科技学院
研究主题：合金粉末 点焊 辊涂 升降压 微合金化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王金钊
供职机构：重庆科技学院
研究主题：双丝 合金粉末 合金 下料 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏文堂
供职机构：重庆科技学院
研究主题：铜粉 电解槽 电流效率 槽电压 纳米铜粉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐丽
供职机构：重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题：合金粉末 焊点 微合金化 点焊工艺 显微组织
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹建国
供职机构：重庆科技学院
研究主题：铜粉 阳极 电解槽 母线 预焙阳极铝电解槽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柴森森
供职机构：重庆科技学院
研究主题：镁合金 镁合金板材 镁合金材料 弱化 高性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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