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杨生荣

作品数：4 被引量：13H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
相关领域：电子电信机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 2个机械工程
  • 1个电气工程

主题

  • 4个扭矩
  • 4个金刚石
  • 4个控制研究
  • 4个恒张力
  • 4个刚石
  • 4个闭环
  • 4个闭环控制
  • 2个弹性铰链
  • 2个碳化硅
  • 2个进给
  • 2个减薄
  • 2个铰链
  • 2个半导体
  • 1个单晶
  • 1个刀具
  • 1个电路
  • 1个电平
  • 1个电平逆变器
  • 1个动态设计
  • 1个动态特性

机构

  • 4个中国电子科技...
  • 1个电子工业部
  • 1个中华人民共和...

传媒

  • 4个电子工业专用...
  • 1个集成电路应用
  • 1个2003中国...
共 4 条 记 录，以下是 1-4
王仲康
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：芯片 减薄 延性 粗糙度 超薄化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张敏杰
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：闭环控制 闭环 恒张力 控制研究 金刚石
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
衣忠波
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：金刚石 抛光 碳化硅 闭环控制 闭环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王克江
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题：刀具 闭环控制 闭环 恒张力 控制研究
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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