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杨宏强

作品数：19 被引量：37H指数：4
供职机构：上海美维科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信经济管理建筑科学金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 2个电子电信
  • 1个经济管理
  • 1个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个建筑科学

主题

  • 2个电镀
  • 2个电路
  • 2个电路板
  • 2个试制
  • 2个填孔
  • 2个激光
  • 2个激光钻孔
  • 2个高厚径比
  • 2个层压
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  • 1个电镀镍
  • 1个电镀铜
  • 1个镀镍
  • 1个镀铜
  • 1个印刷电路
  • 1个印刷电路板
  • 1个印制板
  • 1个印制电路
  • 1个印制电路板
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  • 2个上海市
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王洪
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：PCB 印制板 激光钻孔 控制研究 校准方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
骆玉祥
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：激光钻孔 脉冲电镀 填孔 印制线路板 超级计算机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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