2024年12月18日
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马林宝
作品数:
9
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H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
马利行
信息产业部
陆春一
信息产业部
刘六亭
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谭卫东
中国电子科技集团公司第五十五研...
谭卫东
信息产业部
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陆春一
供职机构:信息产业部
研究主题:硅 硅外延 自掺杂 英寸 硅外延片
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马利行
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:硅外延片 英寸 P 掺砷衬底 硅外延
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刘六亭
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:英寸 硅脉冲功率晶体管 功率晶体管 硅外延片 硅
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谭卫东
供职机构:信息产业部
研究主题:英寸 硅外延片 掺砷衬底 硅材料 控制方法
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谭卫东
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:硅外延片 英寸 衬底 掺砷衬底 砷
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顾爱军
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:SOI 高频开关 厚度 硅外延 光刻工艺
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骆红
供职机构:信息产业部
研究主题:英寸 掺砷衬底 硅外延片 硅材料 精确控制
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孙健
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:硅外延片 新型电力电子器件 芯片 电力电子器件
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葛华
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:硅外延片 新型电力电子器件 芯片 电力电子器件
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章叶权
供职机构:电子部
研究主题:MIM IC电路 GAAS集成电路 半导体工艺 汽相外延
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