您的位置： 专家智库 > >

韩依楠

作品数：18 被引量：25H指数：3
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
发文基金：国防基础科研计划更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 9个电子电信
  • 7个金属学及工艺
  • 6个自动化与计算...
  • 4个机械工程
  • 1个化学工程
  • 1个电气工程
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个一般工业技术

主题

  • 6个贴片
  • 6个贴片机
  • 5个电路
  • 5个遗传算法
  • 5个图像
  • 5个可靠性
  • 5个焊点
  • 4个电路板
  • 4个印刷电路
  • 4个印刷电路板
  • 4个元器件
  • 4个图像分割
  • 4个无铅
  • 4个无铅焊
  • 4个无铅焊料
  • 3个电子封装
  • 3个电子组装
  • 3个性能分析
  • 3个润湿
  • 3个装配工艺

机构

  • 9个中国工程物理...
  • 1个四川大学
  • 1个中国轻工总会

资助

  • 4个国防基础科研...

传媒

  • 5个电子工艺技术
  • 5个四川省电子学...
  • 4个新技术新工艺
  • 4个自动化仪表
  • 4个传感器与微系...
  • 4个2007中国...
  • 4个2009中国...
  • 3个制造业自动化
  • 3个现代制造工程
  • 3个电子质量
  • 3个2005年先...
  • 3个2008中国...
  • 3个全国信息与电...
  • 3个四川省电子学...
  • 3个制造业数字化...
  • 3个四川省电子学...
  • 2个传感器技术
  • 2个电力自动化设...
  • 2个微计算机信息
  • 2个'2008系...

地区

  • 9个四川省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
曾成
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：量子遗传算法 遗传算法 SMT 贴片机 FTA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董义
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：焊料 SMT 焊接过程 贴片机 大体积
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐欣
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：无铅 SMT 遗传算法 SN-PB 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董义
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：装配工艺 无铅 BGA 温度曲线 再流焊接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵锡均
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：量子遗传算法 遗传算法 PID参数 可靠性 图像匹配
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵锡钧
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：单片机 串行通信 RS-485接口 RS-485 单片机串行通信
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨光育
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：电子产品 无铅 电缆组件 CAPP SN-PB
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘智勇
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：本体温度 热效应 表面贴装技术 BGA SMT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨建宇
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：电子装联 电子产品 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0