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王虎

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地区

  • 14个甘肃省
共 14 条 记 录，以下是 1-10
刘卫东
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：FC QFN封装 封装 芯片封装 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 塑封 芯片封装 封装 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谌世广
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：FC QFN封装 封装材料 封装 截面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王希有
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 烘烤 等离子清洗 粘片 FC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永忠
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 芯片封装 压焊 塑封 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马利
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：芯片封装 FC QFN封装 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏娟娟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：FC QFN封装 半导体器件 封装工艺 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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