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王希有

作品数：3 被引量：3H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇科技成果
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇封装
  • 2篇芯片
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇等离子清洗
  • 1篇粘片
  • 1篇芯片封装
  • 1篇烘烤
  • 1篇QFN封装
  • 1篇FC
  • 1篇V

机构

  • 3篇天水华天科技...

作者

  • 3篇王希有
  • 2篇王虎
  • 2篇谌世广
  • 2篇王永忠
  • 2篇李万霞
  • 2篇刘卫东
  • 2篇李习周
  • 2篇朱文辉
  • 1篇慕蔚
  • 1篇崔梦
  • 1篇周建国
  • 1篇魏娟娟
  • 1篇郭小伟
  • 1篇马晓波
  • 1篇李涛涛
  • 1篇马利

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 2篇2013
  • 1篇2012
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
多圈FCQFN封装技术研发
朱文辉谌世广李习周刘卫东王虎王希有徐召明马晓波谢天禹李涛涛钟环清王永忠慕蔚马利李万霞石宏钰崔梦魏娟娟
本项目的创新点是：1、研发了适合倒装上芯的具有自主知识产权的多圈QFN引线框架优化设计技术（获得了:多圈排列无载体双IC芯片封装件专利，专利号：ZL201120228061.5）；2、研发了用于倒装芯片封装的电、热性能及...
关键词：
关键词：芯片封装倒装芯片
多圈V/UQFN封装技术研发
朱文辉谌世广郭小伟李习周王永忠刘卫东李万霞罗育光王虎王希有徐召明等
本项目的创新点是：1、开发了四边无引脚多圈（2圈及其以上）式排列框架结构设计技术；2、开发了超薄（50μm～75μm）芯片划片、传输和上芯技术；3、开发了基于多排引线的低弧度引线键合及超低弧度控制技术；4、开发了四边无引...
关键词：
关键词：芯片封装
SOT23系列产品MSL1封装工艺研究被引量：3
2012年
近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速,尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。材料性能和设备能力已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要/关键限制因素。文章主要研究影响SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程因素,寻求SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程控制解决方案。通过对工艺过程中关键工序加工方法、工艺流程及工艺条件的试验,最终确定了可以稳定通过MSL1的方案,其主要做法是:在粘片后采用分段烘烤,在压焊和塑封前加等离子清洗以及对工序间间隔时间进行控制。
周建国王希有
关键词：等离子清洗粘片烘烤
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