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刘彬

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团第214研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

共 1 条 记 录，以下是 1-1
中国兵器工业集团第214研究所
研究主题：封装 低温共烧陶瓷 LTCC基板 LTCC 集成电路
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