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吴平

作品数：32 被引量：1H指数：1
供职机构：安徽铜峰电子股份有限公司更多>>
相关领域：电气工程自动化与计算机技术更多>>

合作作者

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安徽铜峰电子股份有限公司
研究主题：电容器 电容器芯子 金属化膜 电容器外壳 铜带
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