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杨洪宝

作品数：40 被引量：12H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学交通运输工程更多>>

合作作者

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中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：碳化硅 芯片 外延层 金属 刻蚀
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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