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王国栋

作品数：8 被引量：2H指数：1
供职机构：武汉理工大学更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

共 6 条 记 录，以下是 1-6
电子电信
研究主题：USING 手机 移动通信 BASED_ON AN
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
信息与通信工程
研究主题：手机 移动通信 USING 网络 物联网
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
金属表面处理
研究主题：涂层 耐蚀性 缓蚀剂 激光熔覆 性能研究
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
金属学及工艺
研究主题：力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：金属材料金属学物理冶金合金热处理金属表面处理铸造金属压力加工焊接金属切削加工及机床刀具与模具公差测量技术钳工工艺
物理电子学
研究主题：USING 激光 激光器 半导体 LED
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金属学
研究主题：力学性能 显微组织 铝合金 不锈钢 镁合金
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
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