您的位置： 专家智库 > >

洪云

作品数：33 被引量：0H指数：0
供职机构：福州大学更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

共 6 条 记 录，以下是 1-6
材料科学与工程
研究主题：复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 显微组织
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
一般工业技术
研究主题：复合材料 力学性能 性能研究 USING 纳米材料
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：工程设计测绘材料科学与工程工业设计包装工程制冷工程真空技术摄影技术计量学
金属学及工艺
研究主题：力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：金属材料金属学物理冶金合金热处理金属表面处理铸造金属压力加工焊接金属切削加工及机床刀具与模具公差测量技术钳工工艺
物理电子学
研究主题：USING 激光 激光器 半导体 LED
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
电子电信
研究主题：USING 手机 移动通信 BASED_ON AN
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
金属学
研究主题：力学性能 显微组织 铝合金 不锈钢 镁合金
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0