2024年8月23日
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解伟
作品数:
6
被引量:2
H指数:1
供职机构:
南开大学
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发文基金:
中央高校基本科研业务费专项资金
国家自然科学基金
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相关领域:
一般工业技术
电子电信
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合作作者
张旭
南开大学
季鲁
南开大学
何明
南开大学
赵新杰
南开大学
高晓昕
南开大学
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材料科学与工程
研究主题:复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 显微组织
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一般工业技术
研究主题:复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 数码相机
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材料科学与工程
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真空技术
摄影技术
计量学
电子电信
研究主题:手机 移动通信 网络 物联网 FPGA
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子领域:
物理电子学
微电子学与固体电子学
电路与系统
信息与通信工程
通信与信息系统
信号与信息处理
电路与系统
研究主题:FPGA 变频器 滤波器 功率放大器 电路设计
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