王超
- 作品数：5 被引量：98H指数：4
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家民口配套科研项目更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺轻工技术与工程冶金工程更多>>
- BeO陶瓷干压成型工艺参数的优化被引量：10
- 2009年
- 采用干压成型制备BeO陶瓷,通过分析BeO陶瓷的坯体密度和断口形貌,研究加压压力、加压速度、保压时间、粘结剂等工艺参数对BeO陶瓷成型工艺的影响。研究结果表明:干压成型制备BeO陶瓷过程中,加压压力、加压速度、保压时间、粘结剂等工艺参数可以明显影响BeO陶瓷的坯体密度;为得到致密度高、热力学性能优异的BeO陶瓷,必须对加压压力、加压速度、保压时间、粘结剂等工艺参数进行优化;当压力为120MPa,保压60s,加入质量分数为1%的PVA作为成型剂压制时能得到致密度较高的BeO陶瓷坯体。
- 王超彭超群王日初王小峰余琨
- 关键词：干压成型坯体密度粘结剂
- AlN陶瓷基板材料的典型性能及其制备技术被引量：29
- 2007年
- AlN陶瓷是一种新型的基板材料,具有优异的电性能和热性能,被誉为新一代高密度封装的理想基板材料。介绍AlN陶瓷的典型性能和导热机理;讨论AlN粉末的5种合成方法:铝粉直接氮化法、Al2O3碳热还原法、化学气相沉积法、溶胶?凝胶法、自蔓延高温合成法和等离子化学合成法;分析AlN烧结助剂的选择和5种烧结工艺:热压烧结、无压烧结、放电等离子烧结、微波烧结及自蔓延烧结;阐述AlN基板的制备工艺及其影响因素。
- 王超彭超群王日初余琨李超
- 关键词：ALN导热机理烧结助剂基板
- BeO陶瓷的性能、制备及应用被引量：3
- 2009年
- 随着现代电子封装技术的迅速发展,对基板材料的性能提出了更高的要求,而高纯BeO陶瓷以其具有高热导率及其它优异性能基本上满足这些要求,但成本高、制备难度大而且存在毒性防护问题。文内阐述了BeO陶瓷的制备及金属化方法,讨论了BeO的毒性和防护措施,并对其在大功率电子器件与集成电路、原子能反应堆、高级耐火材料、光电技术等领域的应用进行评估;指出BeO陶瓷今后的研究重点应为从基础的烧结机理和制备工艺出发,寻找合适的烧结助剂组合,以提高其生产质量并降低生产成本。
- 李超彭超群王日初余琨王超
- 低温烧结氮化铝陶瓷烧结助剂的研究进展被引量：4
- 2009年
- 分析烧结助剂在低温烧结制备高热导率AlN陶瓷过程中的作用和机理;综述AlN低温烧结助剂的研究实践;介绍烧结助剂的选择原则和几种不同烧结助剂体系对AlN陶瓷材料的烧结致密度与热导率的影响。
- 王超彭超群王日初余琨王小锋李超
- 关键词：ALN烧结助剂热导率致密度
- 凝胶注模成型技术的研究与进展被引量：55
- 2010年
- 对凝胶注模成型技术的研究与进展情况进行综述。阐述成型原理和工艺过程;总结凝胶体系,并根据凝胶体系的来源将其分为合成凝胶体系和天然凝胶体系两类;介绍该技术在粗颗粒粉体材料、复合材料、多孔材料、功能材料和粉末冶金等领域的应用研究情况;探讨凝胶注模成型技术存在的问题和研究发展方向。
- 王小锋王日初彭超群李婷婷罗玉林王超刘兵
- 关键词：凝胶注模凝胶体系
