您的位置: 专家智库 > >

王小锋

作品数:124 被引量:856H指数:11
供职机构:中南大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家教育部博士点基金国家民口配套科研项目更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程金属学及工艺电气工程更多>>

文献类型

  • 69篇期刊文章
  • 50篇专利
  • 4篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 34篇一般工业技术
  • 29篇化学工程
  • 28篇金属学及工艺
  • 7篇电气工程
  • 6篇冶金工程
  • 6篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信
  • 1篇建筑科学
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇理学

主题

  • 28篇合金
  • 23篇陶瓷
  • 22篇注模
  • 21篇粉体
  • 17篇凝胶注模
  • 15篇复合材料
  • 15篇复合材
  • 13篇坯体
  • 11篇多孔
  • 11篇注模成型
  • 11篇铝合金
  • 11篇丙烯酰胺
  • 9篇增材制造
  • 9篇纳米
  • 9篇浆料
  • 8篇凝胶法制备
  • 8篇热导率
  • 8篇铝硅
  • 8篇3D打印
  • 7篇悬浮液

机构

  • 124篇中南大学
  • 3篇自贡硬质合金...
  • 2篇湖南水口山有...
  • 2篇耶路撒冷希伯...
  • 1篇安徽工业大学
  • 1篇长沙理工大学
  • 1篇哈尔滨工业大...

作者

  • 124篇王小锋
  • 101篇王日初
  • 84篇彭超群
  • 27篇冯艳
  • 20篇刘兵
  • 18篇蔡志勇
  • 15篇李婷婷
  • 13篇张斗
  • 12篇王志勇
  • 9篇周科朝
  • 8篇时凯华
  • 4篇廖军
  • 4篇昝秀颀
  • 4篇王新宇
  • 4篇曾婧
  • 4篇舒军
  • 3篇伍晓赞
  • 3篇彭健
  • 3篇马超
  • 3篇刘文胜

传媒

  • 31篇中国有色金属...
  • 12篇Transa...
  • 5篇矿冶工程
  • 4篇无机材料学报
  • 2篇功能材料
  • 2篇中南大学学报...
  • 2篇粉末冶金材料...
  • 2篇有色金属科学...
  • 1篇粉末冶金技术
  • 1篇应用化工
  • 1篇化工学报
  • 1篇材料导报
  • 1篇材料研究学报
  • 1篇硬质合金
  • 1篇稀有金属与硬...
  • 1篇材料热处理学...
  • 1篇真空电子技术
  • 1篇电子陶瓷、陶...

年份

  • 5篇2024
  • 17篇2023
  • 12篇2022
  • 8篇2021
  • 6篇2020
  • 9篇2019
  • 2篇2018
  • 5篇2017
  • 3篇2016
  • 13篇2015
  • 4篇2014
  • 7篇2013
  • 9篇2012
  • 7篇2011
  • 8篇2010
  • 8篇2009
  • 1篇2008
124 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
电子封装用金属基复合材料的研究进展被引量:40
2015年
金属基复合材料凭借其优异的性能以及较成熟的制备工艺,成为电子封装领域研究的重要方向之一。综述典型的电子封装用金属基复合材料的研究现状,阐述金属基复合材料的热物理性能设计,列举铝基、铜基电子封装复合材料热物理性能的影响因素和改进措施,介绍常见的制备方法,最后对金属基电子封装材料的发展趋势进行展望。
曾婧彭超群王日初王小锋
关键词:电子封装金属基复合材料热导率热膨胀系数
Sip/Al复合材料中的界面和硅相形貌的演变被引量:7
2009年
采用金相显微镜、透射电子显微镜和高分辨电镜等手段,研究不同高温真空热处理工艺条件下,高体积分数Sip/Al复合材料(φ(Si)=65%)中硅铝界面特征与硅相形貌的演变过程。结果表明:热处理过程中硅相形貌演变为尖角钝化的颗粒状、球化的孤岛颗粒状和三维网络结构状。基于扩散理论将硅相形貌的演变分为3个阶段:不规则形状硅颗粒的尖角逐渐溶解到铝合金中,发生颗粒的钝化现象;较小硅颗粒周围逐渐溶解在铝合金中的硅在浓度梯度的作用下,通过扩散逐渐在较大硅颗粒周围析出并长大;长大的硅颗粒互相接触联结,形成网状结构。铸态Sip/Al复合材料中Si-Al界面平直,干净,无析出物,同时存在大量位错;高温热处理后的Si-Al界面变得圆滑,界面附近有细小的硅相析出物存在,几乎不存在位错。
王小锋武高辉修子扬彭超群
关键词:SIP/AL复合材料硅相析出相
水系锌离子电池MnO_(2)正极的3D打印被引量:1
2023年
为了解决MnO_(2)正极在水系锌离子电池中循环稳定性差及离子运输缓慢等问题,采用直写成型技术制备高精度定制的3D打印MnO_(2)正极。流变测试表明,打印墨水表现出剪切变稀行为,存储模量平台值高达10^(5) Pa。SEM图像显示,100次循环后该定制网-层状结构保持完整。具有良好力学强度的3D结构有利于降低电极内残余应力,同时提供更大的比表面积。所得的3D打印正极在50 m A/g的电流密度下循环110次后,比容量为对照传统2D电极的4倍。采用多种非原位技术系统研究了3D打印电池的可逆Mn^(2+)/Mn^(4+)双氧化还原储能机制。
刘真何汉兵罗泽湘王小锋曾婧
关键词:3D打印
SiC陶瓷基片的烧结工艺与SiC_p/Al复合材料的制备方法
2012年
概述了电子封装基片材料的基本性能要求;讨论了SiC陶瓷基片常用的4种烧结工艺,即常压烧结、热压烧结、反应烧结和放电等离子烧结;介绍了SiCp/Al复合材料的制备方法,即搅拌铸造法、无压渗透法、喷射沉积法、粉末冶金法;据此进一步提出了SiC陶瓷基片材料的发展方向。
王志勇彭超群王日初王小锋李婷婷刘兵
关键词:SICP/AL复合材料
一种高硅铝合金壳体的近终成形模具及其近终成形方法
本发明一种高硅铝合金壳体的近终成形模具及其近终成形方法。包括,长侧压板、短侧压板,所述长侧压板和短侧压板拼装成一模框,模框具有一上下开口的模腔;上压块和下压块,上压块和下压块能在模腔内往复移动;所述下压块顶面设置有一凸台...
蔡志勇王日初彭超群冯艳王小锋
文献传递
一种先驱体转化类陶瓷的定向多孔结构制备方法
本发明涉及一种新的用冷冻浇注多孔陶瓷的制备方法。属于多孔结构材料制备领域。本发明将含有陶瓷先驱体的有机浆料通过冷冻浇注,在设定的温度场内得到坯体;坯体经冷冻干燥脱除有机溶剂后得到备用坯体;然后针对所用有机浆料中是否交联剂...
周科朝薛凤丹张斗王小锋陈何昊
光固化3D打印SiC:粉体氧化处理提升浆料UV固化性能
2024年
为了进行碳化硅(SiC)的光固化3D打印,本文提出采用表面氧化处理提升SiC浆料的光固化性能。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、X射线光电子能谱等研究了SiC颗粒的氧化过程以及氧化温度与保温时间对氧化过程的影响;采用动态流变仪、紫外分光光度计、数字千分尺等研究了浆料的流变性能和光固化性能。结果表明:经表面氧化处理后的SiC颗粒紫外反射率有显著的提高,最高为48.11%,为未氧化SiC颗粒的1.8倍;配制的浆料光固化性能有明显的改善,曝光5 s时固化厚度最高为76μm,为未氧化的3.6倍。随着氧化温度的上升以及保温时间的延长,氧化层厚度持续增长,最高达到144.8 nm。考虑到过度氧化不利于后续SiC陶瓷的烧结成型,最终选择使用1100℃保温3.0 h的氧化SiC粉末,并以1%(质量分数)的KOS163为SiC浆料的分散剂,制备了固含量为45%(体积分数)的SiC浆料,成功实现了SiC陶瓷坯体的光固化3D打印。
陈洪钧王小锋刘明信彭超群王日初
关键词:光固化3D打印碳化硅
单体浓度对聚丙烯酰胺凝胶法制备纳米BeO粉体的影响
2010年
采用聚丙烯酰胺凝胶法制备纳米BeO粉体,研究凝胶网络反应机理和单体浓度对凝胶前驱体的热分解过程和粉体特征的影响。结果表明:聚丙烯酰胺凝胶的三维结构网络将硫酸铍盐细化、分离,并且在后续的煅烧过程中阻止氧化物粉体的团聚,因此获得的BeO粉体为纳米级。凝胶前驱体内的盐被细化,使其热分解温度明显降低。当单体浓度为20%(质量分数)时,热分解温度下降幅度最大,约为160℃;粉体的平均颗粒尺寸也最小,约为11 nm,且粒度分布范围较窄。随着单体浓度降低,热分解温度下降幅度减少,粉体颗粒的尺寸增加且分布范围变宽。
王小锋王日初彭超群李婷婷刘兵
关键词:纳米粉体BEO热分解
一种异质梯度复合材料及其制备方法
本发明提供一种异质梯度材料及其制备方法,该方法将铝基复合材料制成板坯,然后将铝基复合材料板坯与铝硅合金粉末按顺序铺设起来,最后在进行压力烧结使铝基合金复合材料和铝硅合金紧密结合得到异质梯度复合材料。通过预先制备铝基复合材...
蔡志勇王日初彭超群冯艳王小锋
文献传递
ZnO温度响应凝胶注模成型的流变性能和干燥机制(英文)
2015年
为解决坯体干燥问题,将含大单体支链的温度响应凝胶体系应用于ZnO的凝胶注模成型,研究大单体支链PIPAAm的加入量与支链长度、总有机物含量和固相体积分数对悬浮液流变性能的影响,并分析坯体的干燥机理。研究表明:添加该凝胶体系的ZnO悬浮液仍表现为剪切变稀流变行为,但其黏度随着PIPAAm支链的加入量与相对分子质量以及总有机物含量的增加而升高。大单体支链的引入抑制甚至消除ZnO温度响应凝胶注模坯体表面"密实层"的形成,加快坯体干燥,促进坯体收缩。
王小锋王日初彭超群孙文燕孙月花
关键词:ZNO凝胶注模流变性能N-异丙基丙烯酰胺
共13页<12345678910>
聚类工具0