您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 14篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇管座
  • 4篇半导体
  • 3篇制冷
  • 3篇探测器
  • 3篇储能焊
  • 2篇刀架
  • 2篇导柱
  • 2篇电极
  • 2篇电路
  • 2篇电路组成
  • 2篇雪崩
  • 2篇引线
  • 2篇窄带滤光片
  • 2篇真空阀
  • 2篇制冷器
  • 2篇四象限
  • 2篇探测器组件
  • 2篇通孔
  • 2篇凸台
  • 2篇能量消耗

机构

  • 15篇中国电子科技...

作者

  • 15篇黎小刚
  • 2篇高新江
  • 2篇张秀川
  • 2篇郭艳春
  • 1篇王波
  • 1篇许健

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 4篇2017
  • 6篇2016
  • 1篇2015
  • 3篇2014
  • 1篇2013
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
带制冷器的CCD相机
一种带制冷器的CCD相机,其壳体由上盖和底座组成;其散热装置由半导体制冷器、热沉板、波纹管和散热器组成;散热器上端面设置有凸台,凸台套接在底座上;热沉板上端面与半导体制冷器下端面连接;波纹管将热沉板和凸台裸露段套接在内;...
杨拓黎小刚郭力董旭坤
四象限雪崩探测器组件
一种四象限雪崩探测器组件,所述四象限雪崩探测器组件由管壳、管座、多根引脚、安装座、四个雪崩探测器、制冷器和四路放大器电路组成;本发明的有益技术效果是:提供了一种四象限雪崩探测器组件,该探测器组件性能较好,结构设计合理。
谭千里张兴曹飞黄烈云曾武贤黎小刚亓林杨昕仪
文献传递
TO型封装的真空储能焊密封工艺研究被引量:3
2016年
研制了一种采用储能焊实现TO型封装半导体器件的真空密封装置。该装置由叠形波纹管、密封圈及气室外壳的配合形成上、下气室,利用磁铁同性相斥原理将待密封的管帽与管座分离及定位,达到抽真空时充分排气的目的。实验探索了TO器件的真空封装工艺,一次压力为0.4 MPa、二次压力为0.6 MPa、充电电压为350 V时封口质量最好。对密封后的器件进行了焊接强度及气密性测试,封口强度高,无漏气现象。
黎小刚许健
关键词:真空封装储能焊TO封装
半导体元器件外引线整形装置
一种半导体元器件外引线整形装置,其结构为:两根导轨平行地设置于底座上,刀架设置于两根导轨之间;导轨上端面上设置有多个导柱安装孔,导柱安装孔的数量与导柱匹配;导柱中部套接在浮动垫块上的通孔内且相互滑动;导柱上端设置有限位凸...
黎小刚夏阳
文献传递
半导体器件封装用真空储能焊封装装置
一种半导体器件封装用真空储能焊封装装置,所述真空储能焊封装装置由上电极、下电极、上磁铁、下磁铁、上电极支座、上外罩、下外罩、法兰波纹管、排气口和管座支座组成;各个部件组合在一起,形成一内含焊接装置的、小体积的密闭空间;本...
黎小刚
文献传递
用于光窗玻璃片批量装模的装置
一种用于光窗玻璃片批量装模的装置,由多根储料管、送料器和取料板组成;多根储料管插接在送料器上的凹孔内,送料器设置于取料板上,取料板上设置有挡料柱,送料器与取料板相对滑动时,储存在储料管内的最下侧那片光窗玻璃片会被挡料柱档...
郭艳春黎小刚
文献传递
APD焦平面陈列芯片的封装装置
本发明公开一种APD焦平面陈列芯片的封装装置,包括:壳体、设于壳体内的封装管壳以及与封装管壳连接的PCB电路板;所述壳体包括前、后面板以及四个侧板,一隔板垂直连接于四个侧板以将壳体分为前腔和后腔,所述壳体的后面板上设有微...
张秀川高新江黎小刚
文献传递
四象限雪崩探测器组件
一种四象限雪崩探测器组件,所述四象限雪崩探测器组件由管壳、管座、多根引脚、安装座、四个雪崩探测器、制冷器和四路放大器电路组成;本发明的有益技术效果是:提供了一种四象限雪崩探测器组件,该探测器组件性能较好,结构设计合理。
谭千里张兴曹飞黄烈云曾武贤黎小刚亓林杨昕仪
带光窗的微型金属盖板
一种带光窗的微型金属盖板,由光窗片和金属盖板组成;所述金属盖板上端面上设置有凸台,凸台外轮廓与光窗片外轮廓匹配,凸台中部设置有通孔,凸台上端面上通孔以外的区域形成连接区;所述金属盖板表面镀有金膜;光窗片下端面上镀有金膜,...
黎小刚凌茂真
文献传递
微型陶瓷贴片式气密性光窗型探测器
本实用新型公开了一种微型陶瓷贴片式气密性光窗型探测器,所述探测器由陶瓷壳体、光窗片、探测器芯片、光窗盖板、金属环和多个金属引脚组成;本实用新型的有益技术效果是:提供了一种微型探测器,该探测器的封装结构简单,结构稳定性和气...
凌茂真王波黎小刚向勇军孙诗
文献传递
共2页<12>
聚类工具0