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戴一帆

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：华中科技大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇芯片
  • 3篇封装
  • 2篇凸点
  • 2篇翘曲
  • 2篇相变
  • 2篇封装方法
  • 2篇封装结构
  • 2篇封装芯片
  • 1篇引脚
  • 1篇热积累
  • 1篇热扩散
  • 1篇热容
  • 1篇热阻
  • 1篇相变存储
  • 1篇相变存储器
  • 1篇芯片封装
  • 1篇晶化
  • 1篇非晶
  • 1篇非晶化
  • 1篇存储器

机构

  • 4篇华中科技大学

作者

  • 4篇戴一帆
  • 3篇缪向水
  • 2篇童浩
  • 2篇程晓敏
  • 1篇李震
  • 1篇何强
  • 1篇袁艺
  • 1篇周伟

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2017
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
多引脚相变存储阵列的封装及测试研究
相变存储器具有尺寸小、功耗低、工作速度快、抗疲劳性优异、抗干扰能力强等优点。随着相变存储器存储密度的不断提升，相变存储芯片的引脚数目越来越多，引脚也越来越密集。芯片封装的结构和方法将决定芯片使用过程中的稳定性以及与其他电...
戴一帆
关键词：相变存储器芯片封装
一种芯片的封装方法及封装结构
本发明公开了一种芯片的封装方法及封装结构，其中该封装方法包括：在转接基板的上表面上预留出与待封装芯片的内部管脚相对应的凸点；在该待封装芯片的内部管脚上植入第一金属球；PCB基板设置有焊盘，在转接基板的下表面上植入第二金属...
童浩戴一帆缪向水程晓敏
一种芯片的封装方法及封装结构
本发明公开了一种芯片的封装方法及封装结构，其中该封装方法包括：在转接基板的上表面上预留出与待封装芯片的内部管脚相对应的凸点；在该待封装芯片的内部管脚上植入第一金属球；PCB基板设置有焊盘，在转接基板的下表面上植入第二金属...
童浩戴一帆缪向水程晓敏
文献传递
一种相变存储单元热阻与热容的获取方法
本发明公开了一种相变存储单元热阻与热容的获取方法，包括：通过在相变存储单元上施加脉冲序列，获得不同非晶化率的相变存储单元的电阻和热积累温度；根据电阻获得与各个非晶化率的相变存储单元分别对应的非晶化区域宽度和晶化区域宽度；...
李震袁艺周伟何强缪向水戴一帆
文献传递
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