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一体式石英双振梁加速度计及制备方法: 本发明的实施例公开了一种一体式石英双振梁加速度计及制备方法，该一体式石英双振梁加速度计包括：一体成型的装配区、挠性梁、振梁、质量块及金属电极，质量块通过挠性梁及振梁连接于装配区；挠性梁的上表面与质量块上表面之间的距离等于...; 张照云唐彬刘显学苏伟高彩云沈朝阳熊壮许蔚彭勃; 文献传递

一种双差分的全硅结构的微加速度计: 本实用新型公开了一种双差分全硅结构的微加速度计及其制造方法，涉及微电子机械系统领域。本实用新型首先通过基底耦合的方式，使4个类似的斜梁‑敏感质量块结构在外部环境的作用下都发生基本一致的形变；然后通过双差分的检测方法a=k...; 许蔚杨杰谢国芬王斌刘显学唐彬; 文献传递

三轴电容式微加速度计: 本发明提供了一种三轴电容式微加速度计，该三轴电容式微加速度计包括：平面检测层、离面检测层、设置在平面检测层与离面检测层之间的基底层以及设置在离面检测层底部的衬底层；平面检测层包括在一个平面内呈正交分布的第一梳齿式微加速度...; 唐彬张照云谢国芬刘显学熊壮许蔚苏伟彭勃杜连明; 文献传递

一种玻璃腐蚀的掩膜方法: 本发明公开了一种玻璃腐蚀的掩膜方法，该包括：（a）通过氢氧化物将具有表面氧化层的硅片与玻璃进行催化键合；（b）去掉硅片上表面的氧化层；（c）减薄硅片；（d）以光刻胶在硅片表面光刻，形成玻璃腐蚀所需要的图形；（e）利用DR...; 张照云苏伟唐彬许蔚熊壮; 文献传递

石英摆式加速度计: 本实用新型公开了一种石英摆式加速度计，包括上极板、中间极板和下极板，所述上极板和所述下极板均由键合区、电容平板区和电极引线区组成，所述键合区围在所述电容平板区的四周，所述电极引线区一端悬空，另一端穿过所述键合区与所述电容...; 张照云苏伟唐彬许蔚熊壮; 文献传递

一种双差分的全硅结构的微加速度计及其制造方法: 本发明公开了一种双差分全硅结构的微加速度计及其制造方法，涉及微电子机械系统领域。本发明首先通过基底耦合的方式，使4个类似的斜梁‑敏感质量块结构在外部环境的作用下都发生基本一致的形变；然后通过双差分的检测方法a=k(ΔCa...; 许蔚杨杰谢国芬王斌刘显学唐彬; 文献传递

一体式石英双振梁加速度计: 本实用新型公开了一种一体式石英双振梁加速度计，该一体式石英双振梁加速度计包括：一体成型的装配区、挠性梁、振梁、质量块及金属电极，质量块通过挠性梁及振梁连接于装配区；振梁包括第一直梁及第二直梁，第一直梁及第二直梁并列设置，...; 张照云刘显学李枚屈明山沈朝阳许蔚彭勃熊壮苏伟; 文献传递

一种用于MEMS超低值封装残余应力的测量方法被引量：1: 2020年; 微机电系统(MEMS)封装残余应力是在封装工艺过程中芯片上产生的残余应力,它对于MEMS器件的热稳定性和长期贮存稳定性有着十分重大的影响,故而对MEMS封装残余应力的高精确度测量有利于封装应力的研究。由于封装残余应力十分微小,因此无法利用目前的测量手段直接测量封装应力,本文针对这个问题提出了一种基于应力放大结构和拉曼光谱法的封装应力测量方法,可以测量出MEMS器件中封装应力的平均水平。基于理论分析建立了原始封装模型与应力放大结构之间的放大关系,并提出应力放大结构的设计原则。接着采用3D有限元(FEM)仿真对一款高精确度MEMS微加速度计的封装应力测量进行了分析,其结果与理论分析具有很高吻合度。最后,针对该微加速度计的封装应力测量,成功制作了应力放大结构的芯片样片,并进行封装,随后拉曼光谱法被用于测量样片中的最大应力,进而计算出待测微加速度计中平均封装应力大小。实验结果与仿真分析具有很好的吻合度,证明本文所提出的测量方法具有相当的可靠性。; 刘猛黄清华许蔚唐彬; 关键词：应力测量显微拉曼光谱

一体式石英双振梁加速度计及制备方法: 本发明的实施例公开了一种一体式石英双振梁加速度计及制备方法，该一体式石英双振梁加速度计包括：一体成型的装配区、挠性梁、振梁、质量块及金属电极，质量块通过挠性梁及振梁连接于装配区；挠性梁的上表面与质量块上表面之间的距离等于...; 张照云唐彬刘显学苏伟高彩云沈朝阳熊壮许蔚彭勃

一种闭环微加速度计的敏感结构: 本发明公开一种闭环微加速度计的敏感结构。该敏感结构包括：上电容极板、可动结构和下电容极板，可动结构位于上电容极板与下电容极板之间；可动结构包括边框、悬臂梁和可动质量块；边框包围在可动结构外侧；可动质量块的一侧通过悬臂梁固...; 谢国芬唐彬杨杰曲兵兵许蔚莫与明; 文献传递

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许蔚