杨晨光
- 作品数：5 被引量：9H指数：2
- 供职机构：昆明理工大学建筑工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：动力工程及工程热物理电子电信更多>>
- 单层微通道热沉拓扑结构对芯片中心热点的降温效能研究被引量：2
- 2020年
- 通过热流固耦合模拟分析得到了不同微通道结构热沉基底的温度场及微通道内速度场,研究了相同入流功率下不同单层微通道拓扑结构对中心有高热流密度热点芯片的散热能力。结果表明:相同入流功率(0.05W)下,不同结构的散热能力排序由高到低为Y分形、弯曲散射、直散射(双侧出流)、直螺旋、直散射(单侧出流)、圆螺旋、树状分形、直槽结构;采用中心入流可有效降低芯片中心热点附近的温度,对于中心入流的散射结构,采用对称出流结构可提升其流动传热性能;Y分形结构具有良好的流动传热特性,对于热源面和中心热点均具有良好的散热效果。
- 杨晨光邵宝东王丽凤杨洋
- 关键词：数值模拟
- 微尺度热沉结构对非均匀高热流密度芯片的降温效能分析被引量：2
- 2018年
- 利用有限元分析方法,对直槽道和圆形局部加密微针肋结构在相同入口压力下,均匀与非均匀热源的传热性能进行了比较。模拟结果表明:对于低雷诺数流动,在所取压力工况下,直槽道传热效率均弱于微柱群柱状热沉;对于均布热源,顺排微柱热沉的传热性能较好;对于集中热源,热源附近进行局部加密的顺排微柱群传热性能较好。
- 杨晨光邵宝东王丽凤杨洋
- 关键词：集中热源微针肋
- 便携式计算机加装辅助散热片降温效能分析
- 2017年
- 随着计算机性能的提升,许多型号的笔记本电脑原装散热系统已经不能满足用户需要.在高发热区域加装小型散热片已成为非常广泛的散热改造方式.本文通过有限元分析方法对加装小型散热片的计算机元件在不同风流环境中进行了数值模拟.模拟结果表明,当目标原件位置风速较大时,加装了散热片的芯片可以起到一定的降温作用;在风力较弱时,加装小型散热片对电脑原件的降温效果不明显.小型散热片对元件升温速率基本无影响。
- 杨晨光邵宝东王丽凤杨洋
- 关键词：数值模拟流固耦合
- 基于热阻网络模型的硅基微槽热沉多目标优化设计被引量：4
- 2018年
- 微槽热沉具有传热效率高、可靠性强的优点,可用于对微尺度高热流密度电子元件进行冷却。为满足其性能需求和控制成本,在对微槽热沉进行设计时需要对其传热能力和流动阻力同时进行优化。传统研究采用的热阻网络模型较为简单,不能很好地反映热阻和流动阻力对微槽道截面形状拓扑变化的响应,且其优化对象通常为既定截面的形状尺寸。为此提出一种基于离散化方法的单层硅基微槽热沉热阻网络模型,将热沉鳍片细分为厚度较小的微元,根据微元热阻对微元宽度的响应及微元热阻对整体热阻的贡献来描述微槽道的整体热阻。以微泵输出功率为优化边界条件,压降和热阻为优化目标,通过SQP(sequential quadratic programming,序列二次规划)方法对层流状态下四边形等截面硅基微槽热沉进行尺寸优化,利用CFD(computational fluid dynamics,计算流体动力学)对优化结果进行模拟和验证。结果表明,当鳍片高度较低时,鳍片截面形状为矩形,随着鳍高增加,截面形状有向三角形发展的趋势。在设计区间内,微槽道截面为梯形、鳍片截面为三角形时传热效率与压降相对占优。用边界点法和理想点法优化模型求得微槽道高度、鳍底宽、槽底宽、槽顶宽的优化结果分别为500,50,64.5,114.5μm和500,50,50,100μm。该方法能根据设计需求调整评价函数,同时计算结果具有重要工程意义,为微槽热沉设计人员提供参考。
- 杨晨光邵宝东王丽凤杨洋
- 关键词：流固耦合多目标优化
- 基于热阻模型的低雷诺数顺排圆形微针肋热沉多目标优化设计被引量：2
- 2019年
- 利用离散方法建立了顺排圆形微针肋的离散热阻模型,根据文献结果选取适用于微尺度柱群绕流的压降控制函数,以减小热阻-压降为优化目标构建加权评价函数。通过MultiStart-Fmincon多目标优化算法,对层流状态下顺排圆形微针肋热沉的微柱间距、半径、宽度进行了优化设计,得到了不同权重下的尺寸优化结果,并用有限元分析软件对优化结果进行了模拟验证。结果表明,在选取的设计区间及工作环境下,本文提出的优化设计方法具有较好的合理性和精度。流场分析表明,柱间流速与过流截面积相关,迎水柱前后的流体压差较大且随微柱集度增加而增大,可通过二次设计提升迎水柱强度。
- 杨晨光邵宝东王丽凤杨洋
- 关键词：多目标优化
