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潘建峰

作品数:1 被引量:1H指数:1
供职机构:复旦大学信息科学与工程学院专用集成电路与系统国家重点实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇缺陷修复
  • 1篇金属栅
  • 1篇C-V测试

机构

  • 1篇复旦大学

作者

  • 1篇陈玫瑰
  • 1篇吴东平
  • 1篇许鹏
  • 1篇潘建峰

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2014
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
微波退火对高k/金属栅中缺陷的修复被引量:1
2014年
研究了微波退火(MWA)对高k/金属栅中缺陷的修复作用。在频率为1和100 kHz下,对所有Mo/HfO2/Si(100)金属-绝缘体-半导体(MIS)结构样品进行C-V特性测试。通过在频率为100 kHz下测量的C-V特性曲线提取出平带电压与电压滞回窗口,从而估算出高k/金属栅中固定电荷密度和电荷陷阱密度,并用Terman方法计算出快界面态密度。通过研究在频率为1 kHz下测量的C-V特性曲线扭结,定性描述高k/金属栅中的慢界面态密度。结果表明,微波退火后,固定电荷、电荷陷阱、快界面态和慢界面态得到一定程度的修复。此外,和快速热退火相比,在相似的热预算下,微波退火可修复高k/金属栅中更多的固定电荷、慢界面态和电荷陷阱。但对于快界面态的修复,微波退火没有明显的优势。
陈玫瑰许鹏潘建峰吴东平
关键词:缺陷修复C-V测试
共1页<1>
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