刘思涵
- 作品数：5 被引量：5H指数：2
- 供职机构：北京工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家教育部博士点基金北京市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 增强颗粒对Sn基无铅钎料晶须生长行为的影响
- 电子封装焊点的微型化和无铅化趋势使得晶须成为威胁封装可靠性的重要因素之一。鉴于此，Sn基无铅钎料晶须生长的抑制已成为封装行业亟待解决的问题。本文研究目的是探索Sn基无铅钎料的晶须生长行为，并在钎料中添加新型纳米级有机-无...
- 刘思涵
- 关键词：晶须
- Sn基无铅钎料晶须生长行为的研究被引量：3
- 2015年
- 研究了有机-无机笼形硅氧烷齐聚物（POSS）对Sn基无铅钎料晶须生长行为的影响。分别采用纯Sn和Sn3.0Ag0.5Cu（SAC305）作为基体,加入3%（质量分数）的POSS硅三醇制备复合钎料。样品在-45~85℃的高低温循环条件下进行晶须生长加速实验,并观察样品表面及界面显微组织的演变。结果表明,POSS可在加速条件下稳定钎料基体,同时通过提高钎料的强度和硬度,来缓解钎料在热循环应力作用下产生的塑性形变,进而有效抑制2种钎料的晶须生长。
- 刘思涵马立民舒雨田左勇郭福
- 关键词：晶须无铅钎料POSS
- POSS增强颗粒对Sn基无铅钎料晶须生长行为的影响
- ：晶须是从镀层表面或焊点处生长出的细丝状晶体,其生长可使相邻导体间发生短路(断路)进而造成电子设备的失效或损坏[1]。虽然SnPb 钎料中的Pb 元素可有效抑制晶须的生长,但随着欧盟RoHS 指令的出台,Pb 元素在电子...
- 刘思涵舒雨田马立民左勇郭福
- 关键词：钎料POSS晶须
- 热循环和电流耦合作用下Sn基钎料焊点的失效行为
- 焊点在电子产品中起着电气互联和机械互联的双重作用，焊点的可靠性问题决定了整个电子产品的可靠性。电子产品的微型化和多功能化需求使每个焊点上承受的力学、热学以及电学载荷越来越高，使焊点的可靠性问题日益突出。目前，由单一条件引...
- 左勇马立民刘思涵舒雨田郭福
- 关键词：热疲劳电迁移
- 通过添加POSS颗粒抑制锡基无Pb焊层的晶须生长被引量：2
- 2015年
- 在Sn,Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn42-Bi58钎料中添加具有纳米结构的笼形硅氧烷齐聚物(POSS)作为增强相,研究了增强相在恒温恒湿(85℃,相对湿度85%)条件下对锡基无Pb焊层晶须生长行为的影响.结果表明,在恒温恒湿条件下,锡基无Pb焊层晶须生长的驱动力是Sn的氧化物生成引起体积膨胀从而对周围焊层产生的压应力;添加POSS可以有效缓解金属Sn的氧化进程,抑制Sn的氧化物生成,从而减缓晶须生长;在Sn,Sn3.0Ag0.5Cu和Sn58Bi焊层中,Sn焊层晶须生长能力最强,Sn58Bi焊层晶须生长能力最弱.
- 左勇马立民刘思涵舒雨田郭福
- 关键词：晶须生长
