左勇
- 作品数：24 被引量：22H指数：3
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>
- 高电流密度下无铅焊点的蠕变和热疲劳行为
- 电子封装技术在人类追求极致轻便的美好愿景下不断朝着微型化和高密度化的方向发展。作为电子封装结构中重要的连接结构，无铅焊点在二级封装中起到结构支撑、电气连接和热量耗散等多重作用，是影响整个电子封装系统可靠工作的重要环节之一...
- 左勇
- 关键词：电子封装无铅焊点蠕变行为热疲劳行为电迁移
- 微型钎焊搭接接头及搭接方法
- 微型钎焊搭接接头及搭接方法，属于材料连接技术领域，为两个狗骨头状的薄片铜基板通过钎焊搭接在一起，铜基板的一端细长，作为颈部，另一端宽，作为尾部，在尾部中心位置打孔，铜基板厚度为0.2mm-0.6mm，颈部宽度0.5mm-...
- 马立民左勇郭福夏志东雷永平李晓延舒雨田
- 文献传递
- 磁场对Sn-0.3Ag-0.7Cu焊点显微组织及性能影响研究被引量：2
- 2016年
- 以Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)低银无铅钎料焊点为研究对象,在焊点凝固过程中施加2.3T匀强磁场,通过观察低银无铅焊点显微组织变化,揭示磁场对焊点凝固及固态扩散行为影响;利用Fe、Ni增强元素对比得出SAC0307在不同环境下的凝固和固态扩散行为。将焊点置于电流密度为3×10~3 A/cm^3的磁电耦合环境下,观察了磁电耦合条件下焊点的显微组织演变过程,并总结了磁场对焊点电迁移行为的影响。结果表明:静磁场条件下,焊点界面处IMC形态由扇贝状向针状转变;IMC倾向于向钎料内部快速生长;Fe、Ni的加入进一步促进IMC生长。
- 马立民田雨左勇郭福
- 关键词：静磁场凝固焊膏显微组织金属间化合物
- 一种微焊点蠕变性能测试装置及使用方法
- 一种微焊点蠕变性能测试装置及使用方法，属于材料连接测试技术领域，上拉杆插入上板通孔，下拉杆插入下板通孔。式样两端通孔分别穿在上拉杆和下拉杆的固定销钉上。根据所需要的加载载荷，在配重挂钩上挂载相应重量砝码。上拉杆和下拉杆配...
- 马立民左勇乔雷郭福舒雨田汉晶
- 文献传递
- 混合集成电路用Pb-Sn-Sb-Ag钎料的热疲劳被引量：2
- 2016年
- 为了解决混合集成电路中环境温度变化引发的焊点可靠性问题,开发了具有高可靠性的新型钎料来满足微型化和高密度化的混合集成电路的焊接需要.对新研发的Pb-Sn-Sb-Ag四元合金钎料进行了DSC熔点测试,热电偶测试了回流焊的温度曲线,对焊点显微组织进行了相分析,并参照IPC-9701A测试方法进行了热循环实验,结果发现热循环前后钎料的显微组织和力学性能发生了明显的变化.研究表明：钎料合金液相点在245℃;回流焊峰值温度为267℃;显微组织中主要有Pb、Sb2Sn3和Ag3Sn三种相;热失配产生的剪切应力导致了微裂纹产生,温度交变使裂纹持续扩展,最终导致焊点出现了整体剥离的断裂失效模式;金属间化合物厚度和剪切强度呈现逐渐递减的近似线性关系;对比已应用的钎料,新研制的Pb-Sn-Sb-Ag钎料显微组织均匀,在-40~150℃热循环条件下表现出高的可靠性.
- 郭福刘素婷左勇马立民
- 关键词：热疲劳
- 微型钎焊搭接接头及搭接方法
- 微型钎焊搭接接头及搭接方法，属于材料连接技术领域，为两个狗骨头状的薄片铜基板通过钎焊搭接在一起，铜基板的一端细长，作为颈部，另一端宽，作为尾部，在尾部中心位置打孔，铜基板厚度为0.2mm-0.6mm，颈部宽度0.5mm-...
- 郭福左勇马立民夏志东雷永平李晓延舒雨田
- 文献传递
- 一种微焊点蠕变性能测试装置及使用方法
- 一种微焊点蠕变性能测试装置及使用方法，属于材料连接测试技术领域，上拉杆插入上板通孔，下拉杆插入下板通孔。式样两端通孔分别穿在上拉杆和下拉杆的固定销钉上。根据所需要的加载载荷，在配重挂钩上挂载相应重量砝码。上拉杆和下拉杆配...
- 马立民左勇乔雷郭福舒雨田汉晶
- 文献传递
- 一种微型焊点热电耦合测试方法
- 本发明为一种微型焊点热电耦合测试方法，属于材料制备与连接领域，采用直流电源获得所需电流密度，陶瓷加电热片与温度控制器控制焊点两端温度梯度，适用于微型焊点热电耦合可靠性测试的研究。该方法可以有效保证微型焊点两端的电流密度，...
- 郭福孙志洁王雁马立民王乙舒左勇
- 文献传递
- POSS增强颗粒对Sn基无铅钎料晶须生长行为的影响
- ：晶须是从镀层表面或焊点处生长出的细丝状晶体,其生长可使相邻导体间发生短路(断路)进而造成电子设备的失效或损坏[1]。虽然SnPb 钎料中的Pb 元素可有效抑制晶须的生长,但随着欧盟RoHS 指令的出台,Pb 元素在电子...
- 刘思涵舒雨田马立民左勇郭福
- 关键词：钎料POSS晶须
- 热循环和电流耦合作用下Sn基钎料焊点的失效行为
- 焊点在电子产品中起着电气互联和机械互联的双重作用，焊点的可靠性问题决定了整个电子产品的可靠性。电子产品的微型化和多功能化需求使每个焊点上承受的力学、热学以及电学载荷越来越高，使焊点的可靠性问题日益突出。目前，由单一条件引...
- 左勇马立民刘思涵舒雨田郭福
- 关键词：热疲劳电迁移
