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徐文辉

作品数：1 被引量：7H指数：1
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇导体
  • 1篇模块封装
  • 1篇禁带
  • 1篇宽禁带
  • 1篇宽禁带半导体
  • 1篇功率
  • 1篇功率模块
  • 1篇封装
  • 1篇半导体
  • 1篇银

机构

  • 1篇南京电子器件...

作者

  • 1篇王玉林
  • 1篇滕鹤松
  • 1篇牛利刚
  • 1篇徐文辉

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
银烧结技术在功率模块封装中的应用被引量：7
2016年
银烧结技术是一种新型的高可靠性连接技术,在功率模块封装中的应用正受到越来越多的关注。作为传统软钎焊技术的替代方案,银烧结技术在宽禁带半导体封装中具有良好的应用前景。阐述了银烧结技术原理,介绍了目前银烧结技术在功率模块中的应用情况,总结了影响银烧结层质量的因素,并从检测手段、材料成本及专利方面对银烧结技术的应用前景进行了展望。
李聪成滕鹤松王玉林徐文辉牛利刚
关键词：宽禁带半导体功率模块封装
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