牛利刚
- 作品数：2 被引量：9H指数：2
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 银烧结技术在功率模块封装中的应用被引量：7
- 2016年
- 银烧结技术是一种新型的高可靠性连接技术,在功率模块封装中的应用正受到越来越多的关注。作为传统软钎焊技术的替代方案,银烧结技术在宽禁带半导体封装中具有良好的应用前景。阐述了银烧结技术原理,介绍了目前银烧结技术在功率模块中的应用情况,总结了影响银烧结层质量的因素,并从检测手段、材料成本及专利方面对银烧结技术的应用前景进行了展望。
- 李聪成滕鹤松王玉林徐文辉牛利刚
- 关键词：宽禁带半导体功率模块封装
- 超声扫描在IGBT模块焊层缺陷检测中的应用被引量：2
- 2019年
- 超声扫描是一种常用的检测IGBT模块焊层缺陷的无损检测方法。介绍了IGBT模块结构及超声扫描检测原理,指出了现有的检测方法存在的局限性。用有限元模拟及实际结温测试的方法研究了超声扫描无法检测和分辨的焊层缺陷对模块散热性能的影响。研究表明:由于DBC-底板焊层缺陷的遮挡,芯片-DBC焊层中无法被检测到的缺陷会造成模块最大结温偏差30℃以上;同一焊层检测时,芯片-DBC焊层中无法被准确分辨和定位的缺陷,会造成模块最大结温偏差5℃以上。在实际生产或应用中,可采用热阻测试、三维X-RAY检测、超声A-扫描或超声B-扫描等检测手段,作为超声C-扫描的辅助检测手段。
- 王刚明李聪成牛利刚王玉林王玉林
- 关键词：IGBT模块超声扫描有限元模拟散热性能
