丁俊
- 作品数：2 被引量：8H指数：2
- 供职机构：中国航空综合技术研究所更多>>
- 发文基金：中国航空科学基金更多>>
- 相关领域：电气工程电子电信更多>>
- SOP器件的随机振动可靠性试验和有限元分析被引量：2
- 2014年
- 基于有限单元法建立了小外形封装(SOP)器件三维模型,对比分析了随机振动载荷下3种引线结构对器件互连可靠性的影响,并制备试验样件,开展振动步进试验和振动疲劳试验对数值模拟进行了验证。试验和模拟结果均表明,振动载荷下器件互连失效模式一般表现为引线断裂,失效位置集中在引线与封装侧的弯角处;振动疲劳寿命并不直接决定于结构刚度,降低引线的应变水平能够有效地提升耐振能力。数值计算和试验结果吻合,能够准确地反映产品的实际情况。
- 任超曾晨晖邵将魏莱丁俊
- 关键词：SOP可靠性失效模式
- 层叠封装热疲劳寿命的有限元法分析被引量：6
- 2011年
- 针对典型的层叠封装建立了三维有限元模型,并采用有限元方法对封装在热循环载荷下的行为进行了数值模拟。在模拟计算中,Anand的粘塑性本构方程被用来描述SnAgCu焊球的力学行为。利用Engelmaier修正的Coffin-Masson疲劳公式对最易失效的焊球进行了寿命计算。结果表明,层叠封装中下层焊球的应力大于上层焊球,最易发生破坏的焊球位于下层阵列的边角处,模型中最危险焊球的寿命为791周。
- 任超罗成谢秀娟丁俊徐文正
- 关键词：有限元法热疲劳寿命
