罗成
- 作品数：8 被引量：34H指数：3
- 供职机构：中国航空综合技术研究所更多>>
- 发文基金：中国航空科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信航空宇航科学技术电气工程更多>>
- 倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热模型研究被引量：2
- 2011年
- 针对倒装陶瓷球栅阵列（flip chip ceramic ball gridarray，FC-CBGA）封装，采用有限元数值方法，建立三维有限元的详细热模型。在5w热负荷下，分析裸芯式、平板式和盖板式三种形式，不同芯片尺寸（5min×5mm、15mm×15mm和20mm×20mm）以及不同润滑剂材料对系统热阻的影响。结果表明：采用盖板式能使芯片结点温度降低约10℃；芯片增大能使热阻降低88％～93％，改变导热润滑剂的材料热阻降低67％～80％。该模型结果与FLOPACK结果对比，误差在8％以内。
- 谢秀娟杨少柒罗成周立华
- 关键词：电子封装热模型
- 用于环境适应性分析的航电产品应力仿真技术被引量：3
- 2011年
- 热和振动是引起航空电子产品环境适应性问题的2个主要应力,因而在设计过程中应当开展产品的热和振动应力分析。介绍了用于环境适应性分析的航空电子产品数字样机及其建模方法;讨论了基于计算流体力学(CFD)技术的航空电子产品热应力仿真分析方法,以及基于有限元(FEM)技术的振动应力仿真分析方法,并给出了分析案例。
- 罗成徐文正曾晨晖
- 关键词：环境适应性数字样机
- 航空电子产品环境仿真试验技术
- 针对航空电子产品提出了产品数字样机模型,通过环境应力分析、故障分析及仿真结果评价等环境仿真试验技术,考察了产品的环境适应性,讨论了环境仿真试验中的3项关键技术--用于建模和应力分析的计算机辅助工程技术、故障物理分析技术和...
- 罗成徐文正王云曾晨晖
- 关键词：环境适应性计算机辅助工程航空电子产品
- 文献传递
- 倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热分析
- 2012年
- 建立了倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)封装的三维热模型。在5 W热负荷下,比较了裸芯片式、盖板式和盖板加装热沉三种情况下芯片的热性能,进而分析了有无热沉和不同空气流速下,盖板式封装的具体热流分配情况。结果表明:在自然对流下,与裸芯片式相比,采用盖板式能使芯片结点温度降低约16℃,盖板加装热沉能使芯片结温降低47℃。芯片产生的热量大部分向上流向盖板,且随着空气流速的增加比例增大;由芯片流向盖板的热量有相当大一部分经过侧面流向基板,且随着流速增大比例较小。
- 杨少柒谢秀娟罗成周立华
- 关键词：倒装陶瓷球栅阵列电子封装热分析
- 带引脚表贴器件互联疲劳寿命的有限元分析被引量：9
- 2014年
- 针对带引脚表贴器件在热、振动条件下的互联疲劳寿命模型开展研究,通过将有限元法和失效机理模型结合建立了互联疲劳寿命分析方法流程;以四面扁平封装(QFP)为例进行了互联疲劳寿命计算,得出振动环境下的疲劳寿命为1.64×107个循环;在温度循环条件下危险焊料的疲劳寿命为3 512周。
- 徐文正任超罗成邵将
- 关键词：热疲劳有限元法
- 电子封装的边界条件独立热阻网络模型的研究被引量：3
- 2012年
- 研究倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)电子封装的边界条件独立热阻网络模型.依据热模型的研究路线图,采用三维有限体积法,建立了详细热模型,所得热阻与模拟冷板实验结果对比的平均误差为3.78%,验证了详细热模型的准确性.在此基础上,建立了FC-CBGA三热阻网络模型,它与详细热模型在加装冷板、热沉、强制对流等21类边界条件下的结温对比误差均小于4%.结果表明,该热阻网络模型具有边界条件独立性,结构更加简单,能快速准确地获取电子封装的结温与热阻,可完全替代详细热模型来分析电子系统的热流路径和热管理.
- 谢秀娟杨少柒罗成周立华
- 关键词：电子封装
- 层叠封装热疲劳寿命的有限元法分析被引量：7
- 2011年
- 针对典型的层叠封装建立了三维有限元模型,并采用有限元方法对封装在热循环载荷下的行为进行了数值模拟。在模拟计算中,Anand的粘塑性本构方程被用来描述SnAgCu焊球的力学行为。利用Engelmaier修正的Coffin-Masson疲劳公式对最易失效的焊球进行了寿命计算。结果表明,层叠封装中下层焊球的应力大于上层焊球,最易发生破坏的焊球位于下层阵列的边角处,模型中最危险焊球的寿命为791周。
- 任超罗成谢秀娟丁俊徐文正
- 关键词：有限元法热疲劳寿命
- 航空电子产品环境仿真试验技术被引量：11
- 2010年
- 针对航空电子产品提出了产品数字样机模型,通过环境应力分析、故障分析及仿真结果评价等环境仿真试验技术,考察了产品的环境适应性,讨论了环境仿真试验中的3项关键技术——用于建模和应力分析的计算机辅助工程技术、故障物理分析技术和仿真结果评价技术。
- 罗成徐文正王云曾晨晖
- 关键词：环境适应性
