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于传宝

作品数：3 被引量：73H指数：2
供职机构：华南理工大学机械与汽车工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金德国洪堡基金更多>>
相关领域：金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇钎料
  • 2篇无铅钎料
  • 1篇电迁移
  • 1篇沿晶
  • 1篇沿晶断裂
  • 1篇蠕变
  • 1篇蠕变行为
  • 1篇蠕变性能
  • 1篇金属
  • 1篇金属材料
  • 1篇抗蠕变
  • 1篇抗蠕变性
  • 1篇抗蠕变性能
  • 1篇可靠性
  • 1篇穿晶断裂

机构

  • 2篇华南理工大学

作者

  • 2篇张新平
  • 2篇于传宝
  • 1篇尹立孟
  • 1篇朱敏
  • 1篇张宇鹏

传媒

  • 1篇焊接学报
  • 1篇材料研究学报

年份

  • 1篇2008
  • 1篇2007
共 3 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
两种无铅钎料的抗蠕变性能与Sn60Pb40钎料的对比分析被引量：10
2007年
对两种无铅钎料Sn-Ag-Cu-Bi和Sn-Ag-Sb模拟封装钎焊接头的蠕变和断裂行为进行了研究,并与传统的Sn60Pb40近共晶钎料进行了对比。结果表明,两种无铅钎料的抗蠕变能力均远优于Sn60Pb40近共晶钎料,其蠕变速率低且蠕变寿命长。钎焊接头蠕变断裂后的扫描电镜分析表明,两种无铅钎料钎焊接头的蠕变断裂呈现明显的沿晶断裂特征,而Sn60Pb40钎料钎焊接头的蠕变断裂机理则为穿晶断裂。
张新平于传宝张宇鹏朱敏
关键词：无铅钎料蠕变行为穿晶断裂沿晶断裂
电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展被引量：65
2008年
对目前国内外电子和光子封装用无铅钎料研究和应用的新进展和发展趋势进行了回顾、评述和展望,重点评述了无铅钎料的种类和钎焊接头的力学性能、封装结构的可靠性和耐久性,以及目前出现的影响电子封装可靠性的一些新问题(如电迁移和锡须问题).对光子封装钎料和相关钎焊工艺也进行了简要评述.最后,探讨了电子和光子封装无铅钎料及其可靠性和耐久性研究的发展趋势.
张新平尹立孟于传宝
关键词：金属材料无铅钎料可靠性电迁移
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共1页<1>
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