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宋普光

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：北京市自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 2篇半固态
  • 2篇触变
  • 2篇触变成形
  • 1篇数值模拟
  • 1篇合金
  • 1篇半固态成形
  • 1篇SIC
  • 1篇CU合金
  • 1篇P
  • 1篇值模拟

机构

  • 2篇北京科技大学

作者

  • 2篇王开坤
  • 2篇王元宁
  • 2篇宋普光

传媒

  • 1篇特种铸造及有...

年份

  • 2篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
SiC_p/Cu合金电子封装壳体半固态成形模拟被引量：1
2011年
采用有限元软件Deform-3DTM对SiCp/Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了数值模拟。对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金属流动速度场、等效应力场及挤压杆速度对等效应力的影响等进行了分析。模拟结果表明,在半固态温度为910℃、挤压杆速度为100mm/s时,可以得到SiCp含量较高且分布较均匀的SiCp/Cu合金电子封装壳体,且能满足电子封装壳体的要求。
宋普光王开坤王元宁
关键词：触变成形数值模拟
SiCp/Cu合金电子封装壳体半固态成形模拟研究
采用有限元软件DEFORM-3DTM对SiCp/Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了模拟。对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金属流动速度场、等效应力场及挤压杆速度对等效应力的影响等进行了分析。模拟结果表明,在半固...
宋普光王开坤王元宁
关键词：触变成形半固态成形
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