王元宁
- 作品数：5 被引量：1H指数：1
- 供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划广东省教育部产学研结合项目北京市自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术理学交通运输工程更多>>
- 封装壳体半固态成形过程中摩擦系数对填充过程的影响
- 针对一模两件封装壳体成形过程中在不同摩擦系数下温度场分布、应力分布、金属流动速度场分布规律进行模拟和分析,同时对不同挤压速度的载荷曲线进行分析。研究发现,挤压速度在100mm/s左右时,触变挤压成形填充效果最好,温度在底...
- 王元宁王开坤
- 关键词：半固态触变成形温度场
- 文献传递
- SiC_p/Cu合金电子封装壳体半固态成形模拟被引量：1
- 2011年
- 采用有限元软件Deform-3DTM对SiCp/Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了数值模拟。对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金属流动速度场、等效应力场及挤压杆速度对等效应力的影响等进行了分析。模拟结果表明,在半固态温度为910℃、挤压杆速度为100mm/s时,可以得到SiCp含量较高且分布较均匀的SiCp/Cu合金电子封装壳体,且能满足电子封装壳体的要求。
- 宋普光王开坤王元宁
- 关键词：触变成形数值模拟
- 含硼铝合金挤压成形过程数值模拟与模具优化
- 含硼铝合金是汽车冰箱制造的关键材料,其制备和成形技术对汽车冰箱导电性能有重要影响。本文采用Deform软件对含硼铝合金挤压成形过程进行了数值模拟,分析了挤压过程中金属流动规律、温度场分布、应力应变分布。根据模拟结果对模具...
- 王元宁王开坤黎先辉
- 关键词：温度场
- 文献传递
- SiCp/Cu合金电子封装壳体半固态成形模拟研究
- 采用有限元软件DEFORM-3DTM对SiCp/Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了模拟。对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金属流动速度场、等效应力场及挤压杆速度对等效应力的影响等进行了分析。模拟结果表明,在半固...
- 宋普光王开坤王元宁
- 关键词：触变成形半固态成形
- 含硼铝合金挤压成形过程数值模拟与模具优化
- 含硼铝合金是汽车冰箱制造的关键材料，其制备和成形技术对汽车冰箱导电性能有重要影响。本受采用Deform软件对含硼铝合金挤压成形过程进行了数值模拟，分析了挤压过程中金属流动规律、温度场分布、应力应变分布。根据模拟结果对模具...
- 王元宁王开坤黎先辉
- 关键词：数值模拟温度场
