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晁璐松

作品数:1 被引量:10H指数:1
供职机构:天津科技大学更多>>
相关领域:一般工业技术轻工技术与工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇温度
  • 1篇包装材料
  • 1篇大米
  • 1篇大米品质

机构

  • 1篇天津科技大学

作者

  • 1篇秦永喜
  • 1篇王建清
  • 1篇晁璐松

传媒

  • 1篇包装工程

年份

  • 1篇2011
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
储存温度对不同包装材料包装的大米品质的影响研究被引量:10
2011年
为了了解温度对不同包装材料包装的大米品质的影响规律,对不同包装材料包装的大米进行了温湿度加速试验,以大米的褐变值、含水量、脂肪酸含量、粘度、霉变为指标,研究了温度对大米品质的影响。结果表明,在相对湿度为90%时,随着储存温度升高和时间的延长,储藏大米的水分含量、粘度、明度值逐渐降低,脂肪酸含量急剧上升,并产生以青霉、黑霉为主的霉菌。
秦永喜王建清晁璐松
关键词:包装材料温度大米
共1页<1>
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