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李政

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：重庆光电技术研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇微细
  • 1篇下填充
  • 1篇面阵
  • 1篇焦平面
  • 1篇焦平面阵列

机构

  • 1篇重庆光电技术...

作者

  • 1篇王艳
  • 1篇董绪丰
  • 1篇李政

传媒

  • 1篇半导体光电

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
FPA探测器微细间隙填充工艺研究被引量：1
2013年
介绍了倒焊器件填充工艺原理,分析了胶水粘度、放置时间、填充温度和填充速度对填充效果的影响。在常温条件下,选用的胶水放置时间不超过1h,填充速度为0.20mg/min时,FPA(焦平面阵列)探测器有效区域的填充率达到100%,测试合格率大于95%。
董绪丰李政王艳
关键词：下填充焦平面阵列
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共1页<1>
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