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吕贤亮

作品数:26 被引量:19H指数:2
供职机构:中国电子技术标准化研究院更多>>
发文基金:国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信电气工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 12篇期刊文章
  • 12篇专利

领域

  • 13篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程

主题

  • 11篇结温
  • 8篇热阻
  • 6篇分立器件
  • 6篇半导体
  • 4篇热阻测试
  • 3篇电学法
  • 3篇电子器件
  • 3篇激光干涉
  • 3篇激光干涉仪
  • 3篇功率模块
  • 3篇光干涉仪
  • 3篇封装
  • 3篇盖板
  • 3篇干涉仪
  • 3篇半导体分立器...
  • 3篇半导体器件
  • 2篇续流
  • 2篇续流二极管
  • 2篇栅压
  • 2篇散热

机构

  • 23篇中国电子技术...
  • 2篇北京工业大学
  • 1篇合肥工业大学
  • 1篇电子科技大学
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇国网电力科学...
  • 1篇全球能源互联...

作者

  • 24篇吕贤亮
  • 9篇黄东巍
  • 6篇麻力
  • 4篇任翔
  • 4篇孙明
  • 3篇杨迪
  • 2篇高立
  • 2篇姜思晓
  • 1篇王宝友
  • 1篇张树人
  • 1篇王海丽
  • 1篇钟朝位
  • 1篇任翔
  • 1篇张崤君

传媒

  • 2篇电子工艺技术
  • 2篇国外电子测量...
  • 2篇电子元件与材...
  • 2篇电子与封装
  • 1篇半导体技术
  • 1篇电子测量技术
  • 1篇电气技术
  • 1篇信息技术与标...

年份

  • 5篇2024
  • 2篇2023
  • 3篇2022
  • 3篇2021
  • 5篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2010
26 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
SMD表贴封装器件测试夹具
SMD表贴封装器件热阻测试夹具,属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3),器件定位板(3)中间设有孔槽,孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24),主散热面(24)的一边设...
吕贤亮张玉芹周钦沅姜思晓李旭时慧刘晨
文献传递
一种电子器件结温的测量方法和装置
一种电子器件结温的测量方法和装置,属于半导体器件结温测量技术领域。主要利用了器件内部气氛随温度变化膨胀而导致器件盖板形变的原理来获得器件内部的结温。首先对非工作情况下的器件进行加热,同时通过一台激光干涉仪监测器件盖板在各...
吕贤亮黄东巍麻力孙明任翔
多路结温在线测试系统
本实用新型提出了一种多路结温在线测试系统,该多路结温在线测试系统包括:测试电路板、栅压模块、功率模块、采集单元和控制器,测试电路板包括多条测试支路,每条测试支路均连接有待测器件;栅压模块、功率模块和采集单元均与各条测试支...
黄东巍吕贤亮周钦沅张玉芹李旭赵雅君
文献传递
DC/DC单粒子效应的多通道高速测控系统实现被引量:2
2017年
设计了一种多通道高速数据采集测控系统,用于监测DC/DC电源在单粒子试验中发生的单粒子效应。系统基于PXIe总线构建,采用程控仪器组网方式,数据总线传输速率最高达400 MB/s。对DC/DC器件在中科院近代物理研究所的加速器上进行了单粒子效应试验,并利用本测控系统进行单粒子效应检测,结果表明,系统可有效地检测DC/DC电源的单粒子效应。未来,系统可广泛应用于宇航用国产DC/DC电源的考核工作中,应用前景广阔。
黄东巍吕贤亮
关键词:DC/DC
一种集成电路高温闩锁效应检测系统
本实用新型提出了一种集成电路高温闩锁效应检测系统,包括:加热装置、信号源、试验电路板、闩锁效应试验台和供电电源。本实用新型实现了试验过程中的集成电路高温闩锁效应在线检测,通过加热装置的加入,使得待测器件工作在高温工作状态...
黄东巍吕贤亮王宝友任翔
文献传递
回流焊工艺对SMT器件热翘曲的影响
2024年
集成电路正在向小型化、高集成度的方向发展,回流焊工艺已成为其组装过程中的关键技术。在回流焊过程中集成电路容易发生热翘曲现象。采用阴影云纹法对PBGA1296、PBGA1024器件在不同回流焊温度、升降温速率的回流焊工艺下的热翘曲进行测量,在此基础上通过建模仿真对实验结果进行分析。结果表明,采用表面贴装技术(SMT)的BGA器件的热翘曲会随着回流焊温度的升高而增大,回流焊升降温速率较快同样会导致严重的热翘曲。实验结果与仿真结果高度一致,进而验证了仿真模型的准确性和有效性。采用实验结合有限元分析的方法为改善集成电路热翘曲提供了参考。
吕贤亮杨迪毕明浩时慧
关键词:封装技术回流焊
微波器件中引线键合强度测试方法研究被引量:1
2020年
微波器件中,为了获得更低的寄生效应,会采用引线平直键合和带状引线键合,这些形式的键合引线采用GJB128A-97和GJB548B-2005的键合强度测试方法及其测试值来判断是否合格,易造成误判。对于微波器件的键合强度测试方法进行了分析和试验验证,并给出了合理的试验条件选择以及判据的修正方法,可应用于鉴定检验考核。
黄东巍王海丽吕贤亮李旭
垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管电学法热阻测试中测试电流的研究
2020年
本文针对垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管器件电学法热阻测试的关键参数——测试电流的影响因素进行研究,测试电流选择恰当与否是热阻测试的先决条件。通过理论分析和三款典型垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管器件的试验验证,得出一种通过测试电流自升温、测试延迟时间及校温曲线这3个方面有效确定垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管器件电学法热阻测试时测试电流的方法。
吕贤亮黄东巍周钦沅李旭
一种测量MOSFET功率模块热阻的装置和方法
一种测量MOSFET功率模块热阻的装置和方法,属于半导体器件热阻测量技术领域。主要利用了MOSFET功率模块中的MOSFET饱和区的漏源电压(V<Sub>DS</Sub>)和漏源电流(I<Sub>DS</Sub>)作为温...
吕贤亮黄东巍郭春生王宝友张玉芹周钦沅高立闫美存赵雅君侯小利
文献传递
一种电子器件结温的测量方法和装置
一种电子器件结温的测量方法和装置,属于半导体器件结温测量技术领域。主要利用了器件内部气氛随温度变化膨胀而导致器件盖板形变的原理来获得器件内部的结温。首先对非工作情况下的器件进行加热,同时通过一台激光干涉仪监测器件盖板在各...
吕贤亮黄东巍麻力孙明任翔
文献传递
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