杨迪
- 作品数：6 被引量：1H指数：1
- 供职机构：中国电子技术标准化研究院更多>>
- 相关领域：电子电信理学一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 回流焊工艺对SMT器件热翘曲的影响
- 2024年
- 集成电路正在向小型化、高集成度的方向发展,回流焊工艺已成为其组装过程中的关键技术。在回流焊过程中集成电路容易发生热翘曲现象。采用阴影云纹法对PBGA1296、PBGA1024器件在不同回流焊温度、升降温速率的回流焊工艺下的热翘曲进行测量,在此基础上通过建模仿真对实验结果进行分析。结果表明,采用表面贴装技术(SMT)的BGA器件的热翘曲会随着回流焊温度的升高而增大,回流焊升降温速率较快同样会导致严重的热翘曲。实验结果与仿真结果高度一致,进而验证了仿真模型的准确性和有效性。采用实验结合有限元分析的方法为改善集成电路热翘曲提供了参考。
- 吕贤亮杨迪毕明浩时慧
- 关键词：封装技术回流焊
- 一种气体成份分析系统中气体收集装置
- 一种气体成份分析系统中气体收集装置，属于气体成份分析系统结构技术领域。包括工装夹具箱体(1)、气体收集室(2)、穿刺针(3)、气体传递通道(4)，工装夹具箱体(1)位于气体收集室(2)正上方，3个针头向下位于工装夹具箱体...
- 高立杨迪孙淼毕明浩
- 器件内部水汽含量控制的发展被引量：1
- 2017年
- 通过分析2001~2015年器件内部水汽含量检测数据,进行水汽含量控制水平研究。器件内部水汽含量控制水平直接影响器件可靠性,通过气体成份分析仪可以对其进行直接检测,其检测结果按照器件内部各种气氛所占体积的百分比显示,而生产厂家技术改进促成了器件内部水汽含量控制水平的根本性改变。
- 杨迪
- 关键词：水汽含量
- 不同设备水汽含量检测比对分析
- 2024年
- 介绍了2023年国内9家检测机构对空封陶瓷封装内部水汽含量检测的比对情况。水汽含量检测是反馈电子元器件封装工艺的重要手段,依据GJB548C—2021《微电子器件试验方法和程序》中的方法,通过质谱原理得到以10^(-6)为单位的水汽含量值。近些年,国内检测机构所使用的水汽含量检测设备处于新旧型号的更新迭代中,通过此次的比对数据来识别不同设备对封装内部水汽含量接近检测极限值时的检测差异程度,了解设备的性能状态,以提高机构间检测数据的互认度。制定了检测比对的详细方案,比对结果具有指导性。
- 杨迪李灿
- 关键词：极限值陶瓷封装
- 一种BGA/LGA器件背面EMMI失效分析方法
- 本发明公开了一种BGA/LGA器件背面EMMI失效分析方法，本方法对利用研磨技术得到的BGA/LGA器件基板版图进行分析和采用X射线技术，确定绑定线和器件焊球的一一对应关系，为器件背面EMMI提供准确的电性连接，实现BG...
- 高立杨迪李旭周钦沅吕贤亮贺峤刘晨
- 一种半导体分立器件芯片粘接合格性测试方法和装置
- 本发明提供一种半导体分立器件芯片粘接合格性测试方法和装置，提前获得芯片粘接合格和不合格(但无限接近合格)的两只半导体分立器件，利用两只半导体分立器件的瞬态热阻确定半导体分立器件粘接层的瞬态热阻测试时间；基于瞬态热阻测试时...
- 吕贤亮乔鹏杨迪高立孙淼
