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黄剑廷

作品数：1 被引量：14H指数：1
供职机构：厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室更多>>
发文基金：国家科技攻关计划更多>>
相关领域：金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇镀铜
  • 1篇铜镍合金
  • 1篇镍合金
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀铜
  • 1篇合金
  • 1篇沉积速率
  • 1篇次磷酸钠

机构

  • 1篇厦门大学

作者

  • 1篇吴丽琼
  • 1篇杨防祖
  • 1篇杨斌
  • 1篇周绍民
  • 1篇黄令
  • 1篇黄剑廷

传媒

  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
次磷酸钠化学镀铜镍合金的研究被引量：14
2006年
研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程。分析了温度、pH、硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响及镀层的表面形貌和结构。结果表明,沉积速率随着镀液温度、pH和N i离子浓度的提高而增大。镀层组分含量和XRD实验结果表明镀层为铜镍合金,呈面心立方结构,晶面间距d与晶胞参数a与标准Cu-N i的相比略大。SEM实验表明,镀层表面形貌为团粒状,颗粒大小较不均匀。
杨防祖杨斌黄剑廷吴丽琼黄令周绍民
关键词：化学镀铜次磷酸钠沉积速率铜镍合金
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共1页<1>
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