黄晨光
- 作品数：8 被引量：10H指数：2
- 供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>
- 动态机械分析仪(DMA)表征无铅兼容覆铜板Tg的研究被引量：2
- 2015年
- DSC为业界评判覆铜板材料Tg的通用方法,但随着无铅覆铜板产品中填料比例增加和交联固化度提高,DSC法Tg曲线存在拐点不明显导致结果不准确问题。通过对比DMA与DSC测试原理和DMA法测量系统分析,结果表明对于含填料、PN固化的无铅兼容覆铜板采用DMA测试Tg的稳定性与重现性更好,更能准确地表征板材Tg。
- 黄晨光黄伟壮
- 关键词：差示扫描量热仪玻璃化转变温度
- 硅微粉表面改性对覆铜板耐热性影响的研究被引量：4
- 2011年
- 对硅微粉的表面改性进行了表征,用不同类型和不同使用量的偶联剂对硅微粉进行表面改性后将其应用在覆铜板中,通过对比样品的耐热性能优选出合适的偶联剂种类和用量。结果表明,以硅微粉重量1%的环氧型Z-6040偶联剂处理后,活性硅微粉可以显著地改善板料的耐热性。
- 黄晨光黄伟壮
- 关键词：硅微粉偶联剂覆铜板耐热性
- 一种树脂胶液、预浸料及覆金属箔层压板
- 本发明提供一种树脂胶液、预浸料及覆金属箔层压板，所述树脂胶液包括树脂组合物和溶剂；所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：环氧树脂80～120份、双氰胺0.5～5份和固化促进剂0.001～2份；所述溶剂包括多元醇系醚类溶剂...
- 刘文龙黄海林钟健伟余林元黄晨光葛洪君
- 低成本化高耐热高可靠性覆铜板的研制
- 随着电子产品的发展,PCB的小型化、密集化要求越来越突出,要求覆铜板材料对密集BGA的适应能力越来越强。目前,大多数无铅高Tg材料可以很好地满足多层及密集BGA的可靠性需求,但是需要增加材料成本。本文研究了一种高耐热性、...
- 周彪曾宪平方东伟黄晨光
- 关键词：覆铜板耐热
- 文献传递
- 环氧体系覆铜板基材空洞的形成机理研究
- 本文主要对环氧体系覆铜板基材空洞的形成机理做了深入研究。采用流变仪研究不同树脂体系的流变特性,使用动态接触角分析仪研究玻纤布的表面张力,从流变学和浸润理论的角度解释基材空洞的形成机理。
- 黄伟壮黄晨光
- 关键词：环氧体系覆铜板基材浸润性
- 文献传递
- 一种树脂胶液、预浸料及覆金属箔层压板
- 本发明提供一种树脂胶液、预浸料及覆金属箔层压板，所述树脂胶液包括树脂组合物和溶剂；所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：环氧树脂80～120份、双氰胺0.5～5份和固化促进剂0.001～2份；所述溶剂包括多元醇系醚类溶剂...
- 刘文龙黄海林钟健伟余林元黄晨光葛洪君
- 文献传递
- 不同类型硅微粉对覆铜板耐热性影响的研究
- 本文在优化填料分散方式的基础上通过向四溴双酚A型环氧固化体系中添加不同类型的无机硅微粉填料,制成覆铜板对比其耐湿热性。试验结果表明,球型硅微粉填料可以较好地改善与环氧树脂的相容性,提高板料的耐湿热性。
- 黄晨光黄伟壮
- 关键词：硅微粉覆铜板耐湿热性
- 不同类型硅微粉对覆铜板耐热性影响的研究被引量：6
- 2011年
- 在优化填料分散方式的基础上,通过在四溴双酚A型环氧固化体系中添加不同类型的无机硅微粉填料制备覆铜板,对比其耐热性和界面性能。结果表明:球型硅微粉填料可以较好地改善与环氧树脂的相容性,提高覆铜板的耐热性。
- 黄伟壮黄晨光
- 关键词：硅微粉覆铜板耐热性
