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葛洪君

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇层压
  • 2篇树脂
  • 2篇树脂体系
  • 2篇双氰胺
  • 2篇金属箔
  • 2篇环氧
  • 2篇环氧树脂
  • 2篇环氧树脂体系
  • 2篇固化促进剂
  • 2篇焚化
  • 2篇焚化炉
  • 2篇覆铜板
  • 2篇层压板
  • 2篇促进剂
  • 1篇电解铜
  • 1篇电解铜箔
  • 1篇动力机构
  • 1篇铜箔
  • 1篇偶联剂
  • 1篇偶联剂处理

机构

  • 5篇广东生益科技...

作者

  • 5篇葛洪君
  • 3篇刘文龙
  • 3篇钟健伟
  • 2篇黄海林
  • 2篇黄晨光

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2015
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
半固化片的压制装置
本实用新型公开一种半固化片的压制装置，包括两个相对设置的用于冷却和挤压高温半固化片的辊轴，以及驱动两个所述辊轴反向同步转动的辊轴动力机构，所述辊轴的两端设置有张力调整连接机构和纠偏调整连接机构，两个所述辊轴之间设置有用于...
葛洪君
文献传递
一种树脂胶液、预浸料及覆金属箔层压板
本发明提供一种树脂胶液、预浸料及覆金属箔层压板，所述树脂胶液包括树脂组合物和溶剂；所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：环氧树脂80～120份、双氰胺0.5～5份和固化促进剂0.001～2份；所述溶剂包括多元醇系醚类溶剂...
刘文龙黄海林钟健伟余林元黄晨光葛洪君
未瘤化处理铜箔及其覆铜板和金属基覆铜板
本实用新型提供了一种未瘤化处理铜箔及其覆铜板和金属基覆铜板，其中，未瘤化处理铜箔为具有两个相对的表面的电解铜箔，且至少其中一个表面形成偶联剂表面处理层。本实用新型采用未瘤化处理的铜箔因而可以避免因存在铜瘤脱落滞留于基材中...
葛洪君张建磊
文献传递
一种树脂胶液、预浸料及覆金属箔层压板
本发明提供一种树脂胶液、预浸料及覆金属箔层压板，所述树脂胶液包括树脂组合物和溶剂；所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：环氧树脂80～120份、双氰胺0.5～5份和固化促进剂0.001～2份；所述溶剂包括多元醇系醚类溶剂...
刘文龙黄海林钟健伟余林元黄晨光葛洪君
文献传递
覆铜板层压欠压形成机理、问题及改善探索
在覆铜板层压生产上,边角欠压是最常遇到的问题,边角欠压到底是如何形成的,常见的层压程序设置下的压板生产,为何中间板的白边白角、或气泡的发生概率要高,上下的表底板流胶大,白边白角轻微,中间板板边流胶小反而白边白角大,这些现...
葛洪君钟健伟刘文龙
关键词：覆铜板层压欠压
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