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董江

作品数：5 被引量：13H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 4篇封装
  • 3篇电子封装
  • 3篇引线
  • 3篇引线键合
  • 3篇键合
  • 2篇刀柄
  • 2篇刀头
  • 2篇电子封装技术
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子封装
  • 2篇微电子封装技...
  • 2篇封装技术
  • 1篇丝焊
  • 1篇热声
  • 1篇装夹
  • 1篇微系统
  • 1篇微系统封装
  • 1篇系统封装
  • 1篇静电
  • 1篇可靠性

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇董江
  • 3篇李悦
  • 2篇王辉
  • 2篇李慧
  • 2篇庞婷
  • 2篇毛小红
  • 2篇董东
  • 1篇胡蓉

传媒

  • 2篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2018
  • 1篇2015
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构
本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构，包括刀柄、与刀柄一端连接的刀头；所述刀头上设置有键合引线过孔，所述键合引线过孔包括设置在刀头侧面的导向孔、与导向孔连通的椭圆通孔。本发明有效的限...
贾斌王辉庞婷文泽海张平升董东李慧李悦徐榕青毛小红董江伍泽亮
一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构
本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构，包括刀柄、与刀柄一端连接的刀头；所述刀头上设置有键合引线过孔，所述键合引线过孔包括设置在刀头侧面的导向孔、与导向孔连通的椭圆通孔。本发明有效的限...
贾斌王辉庞婷文泽海张平升董东李慧李悦徐榕青毛小红董江伍泽亮
用于半导体器件引线键合的夹具及引线键合方法
本发明公开了用于半导体器件引线键合的夹具及引线键合方法，所述夹具包括柔性膜，所述柔性膜包括：膜正面，所述膜正面与产品粘接面剥离粘着力满足加工要求；膜背面，所述膜背面与热台粘接面剥离粘着力大于加工要求。本发明提供的装夹方法...
董江叶惠婕何子均
电子封装的静电防护技术被引量：3
2018年
介绍了芯片集成电路的发展趋势和客观存在的静电风险,提出了建立电子封装的静电防护工作区和体系标准与制度的必要性。阐述了生产过程中静电源、静电放电的特点以及电子封装的失效模式。针对如何控制和防止静电危害,从技术和管理两方面,详细论述了EPA工作区各要素以及软件体系建设。
董江李悦赵刘和
关键词：电子封装静电ESDEPA
微系统封装内引线键合的可靠性被引量：10
2015年
阐明了提高微系统封装器件丝焊互连可靠性的意义和目的,简述了丝焊的基本原理,介绍了目前焊接质量的几种检测手段,详细分析了影响丝焊可靠性的各种因素,如器件设计、材料选择、焊接过程、丝焊设备、前工序准备、工作环境及操作人员等,并开展了一些针对性的实验,提出了提高丝焊可靠性的相应方法、措施和建议。
董江胡蓉
关键词：丝焊可靠性
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